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DESCRIERE engleză IPC-7711B/7721B Refacerea, Modificarea și Reparația Ansamblurilor Electronice a fost în mod total revizuit, procedură cu procedură, pentru a se asigura aplicabilitatea atât pentru ansamblurile lipite tradițional cu aliaje SnPb cât și pentru cele fără plumb. Acest unic volum include toate modificările anterior publicate și câteva proceduri noi pentru circuite BGA (inclusiv...
Описание на английском языке Предлагает производителям и потребителям поверхностно монтируемых компонентов стандартизированные способы обращения, упаковки, транспортировки и использования компонентов для поверхностного монтажа, чувствительных к влаге. Эти способы помогают избежать повреждений, вызываемых накопленной влагой и воздействием температур пайки оплавлением, способных уменьшить выход...
简要介绍 (英文) 本文件提供了可用于辅助组装、返工、维修和回收利用的标记、标签系统,并可识别以下项目: 1)使用无铅焊料或有铅焊料组装的组件; 2)二级互连端子涂覆层和材料为无铅或有铅的元器件; 3)在组装和返工制程中,不允许超过的元器件最大耐温值; 4)用于制作印制电路板的基材,包括无卤素树脂; 5)印制电路板的表面涂覆层; 6)印制电路板组件的敷形涂覆材料。 最新版本对一些无铅焊料进行了更精确地分类,并给出了新增材料类别的代码。全文共13页,2010年2月正式发布英文版,2011年5月发布中文版。
Descrizione inglese Fornisce ai produttori e agli utilizzatori di componentistica a montaggio superficiale, metodi standardizzati per il maneggiamento, l’imballaggio, la spedizione e l'impiego di componentistica SMD sensibile all’umidità/rifusione. Questi metodi aiutano ad evitare danni da assorbimento di umidità e da esposizione alla temperature di saldatura a rifusione che potrebbero provocarne...
MEGHATÁROZÁS angolul Gyártók és felhasználók részére szabványosított módszereket biztosít nedvesség/újraömlesztési folyamat érzékeny eszközök kezelésére, csomagolására, szállítására és felhasználására. Ezen módszerek biztosítják, hogy elkerülhetőek legyenek a nedvesség felszívódás és az újraömlesztési folyamat miatt bekövetkező sérülések, melyek kihatással lehetnek a gyártási minőségre és a termék...
描述 中文描述 本标准是焊膏印刷视觉质量可接受性标准的集合。它提供了焊膏表征的标准化语言。它给用户提供了焊膏沉积的常见描述和潜在原因。本标准为焊膏印刷操作提供了宝贵的见解,可用于印刷过程的故障排除。24页。2012年5月发布。 2017年6月翻译
IPC-9797はプレスフィットピンの要求事項および許容基準に関する、業界合意による唯一の規格である。IPC-9797は、無はんだによるプレスフィットピン接続の材料、工法、試験、許容基準について記述するものである。
IPC-9111ハンドブックは、プリント基板組立品の製造あるいは購入に携わるすべての人にとって貴重な資料となるものである。 組立工程における問題点を取り上げながら、その原因や解決策とともに紹介している。 また、よりよい理解を目的とし、文書全体に多くの写真を掲載している。 IPC-9111は、IPC-PE-740Aの「プリント基板組立」の項目部分を後継する文書である
本标准描述了在印制板中以成形或放置方式实现的有源和无源元器件在设计和组装方面的挑战。包括内部电子元器件的完整结构可用于表面贴装和/或通孔元器件连接。在组装过程中,多层结构变成准备为进一步加工的完整产品,它可由有机、无机(陶瓷)或两类兼有的材料制成。
这个开放的行业标准是由Hermes标准倡议小组开发并获得IPC批准的国际标准,它为用于表面贴装技术(SMT)的机器对机器通信提供了最新的通信协议。 具体来说,IPC-HERMES-9852版本1.2提供了从标准版本1.1开始的电气SMEMA接口替代,并扩展了该接口以传达诸如已处理印制板的唯一标识符,通知印制板的第一台机器的设备标识符,条形码之类的信息,传送带速度以及有关产品类型的特定信息。 IPC-HERMES-9852与IPC-2591,互联工厂交互一起使用,可以帮助任何规模的电子制造商将其公司与智能制造和工业4.0相结合。
该标准建立了制造过程和装配制造相关主机系统之间全方位信息交换的要求。 本标准适用于印制板组件制造中所有可执行过程之间的通信,自动、半自动和手动,适用于相关的机械装配和交易过程。 IPC-2591 版本 1.3 提供了多个 IPC-CFX 消息的更新以及按设备类型划分的强制性和可选 IPC-CFX 消息。 请访问 www.ipc-cfx.org,获取有关 IPC-CFX 实施的设备验证系统的软件开发人员资源和信息。
本標準は、製造工程とそれに関連する組立品製造用のホストシステム間との全方向的な情報交換に関する要件を規定している。 本標準は、自動化、半自動化、および手動によるプリント基板組立品製造におけるすべての実行可能な工程間の通信に適用され、関連する機械的組立ておよびトランザクション処理にも適用可能である。 2019年8月翻訳
El J-STD-075 continúa donde es J-STD-020 termina proporcionando los métodos de pruebas para clasificar las limitaciones de los procesos térmicos en los peores casos para los componentes electrónicos. Las clasificación hace referencia a los perfiles de soldadura para procesos industriales comunes de ola y de reflujo incluyendo procesos libres de plomo. La clasificación representa los máximos...
本書、IPC-7801は、標準的な手法を用いながら、オーブンプロファイルの基礎的かつ定期的な検証によるはんだリフローオーブンの工程管理を規定するものである。また、機器の校正と保守に関するガイドラインを提供されている。本規格は、リフローオーブンの動作上のパラメータを検証することを意図するものである。本規格は、組立品の製品プロファイル/レシピについて記述するものではない。本規格では、ベーパーフェーズ工程に関するガイダンスは記載していない。18ページ。2015年発行。翻訳年
La présente norme établit les exigences relatives à l’échange omnidirectionnel d’informations entre les procédés de fabrication et les systèmes hôtes associés dans la fabrication des assemblages. Cette norme s’applique à la communication entre tous les procédés exécutables présents dans la fabrication d’assemblages de circuits imprimés, automatisés, semi-automatisés et manuels, et aux procédés d...
本标准建立了机械跌落和冲击测试指南,用于评估印刷电路板组件从系统到组件级别的焊点可靠性。 本文件介绍了定义机械冲击使用条件的方法,定义系统级别的方法;系统级印刷电路板以及与此类使用条件相关的元器件测试板级别的测试,以及使用实验测量机械冲击测试的指导。 正文42页。 2009年3月英文版发布。2019年3月翻译。
本标准以故障排除示例、工艺因果信息和统计方法的形式提供指导,以纠正与印制线路产品的设计、制造、组装和测试相关的所有领域的问题。整个文档中都提供了照片以帮助读者。 IPC-9111取代IPC-PE-740A关于印制电路板组件部分内容。 2019年1月发布,2019年8月完成汉化
IPC-9797是符合汽车应用要求及其他高可靠性应用要求的压接标准。IPC-9797规定了印刷电路板的符合压接技术的特性、鉴定和验收要求,涵盖了用于苛刻环境(如汽车和航空航天)的高可靠性应用的制造性和可靠性需求。
Diese Richtlinie legt die Anforderungen für den omnidirektionalen Informationsaustausch zwischen Fertigungsprozessen und zugehörigen Leitsystemen für die Baugruppenmontage fest. Diese Richtlinie gilt für die Kommunikation zwischen allen ausführbaren Prozessen bei der Herstellung von Leiterplatten-Baugruppen (automatisiert, halbautomatisiert und manuell) und gilt für die zugehörigen mechanischen...
缺乏统一的元器件可追溯性标准已经导致不必要的资源消耗(例如时间、人力、金钱等)来跟踪事件或部件的来源,并补救相关质量、可靠性等问题。标准缺失也导致难以一致地创建和适当地执行必要的合同。 本标准建立了制造商和供应链可追溯性的最低要求,此要求是基于供需双方协商确定(AABUS)的感知风险。本标准适用于所有产品,制程,组件,部件,元器件,所使用的设备以及由供需双方在印制电路板组件制造以及机械组装中定义的其他项目。
本規格は、ソルダペースト印刷の外観的(視覚的)な品質に関する許容基準を取りまとめたものである。ソルダペーストの特性評価に関し、本書では標準化された専門用語を採用し説明している。本書ではソルダペーストの印刷/堆積に関する問題について、一般的な説明および想定される原因をユーザーに提供する。本規格は、ソルダペースト印刷工程でのトラブルシューティングに使用可能な、有益な見識を提供するものである。
Denne standard er en samling af visuelle kvalitetskriterier for godkendelse af tinpastatrykkeprocessen. Der er anvendt standardiseret sprog til karakterisering af tinpasta. Standarden indeholder gængse beskrivelser og potentielle metoder til tinpastapåføring. Standarden giver et nyttigt indblik i tinpastatryk, som kan anvendes ved fejlfinding i trykkeprocessen. 23 sider. Udgivet i maj 2012...
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards