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El anexo automotriz IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA a J-STD-001G y IPC-A-610G proporciona criterios para garantizar la fiabilidad de los ensambles automotrices soldados eléctricos y electrónicos de misión crítica de campo en ambientes hostiles y considera las condiciones de producción automatizada de alto volumen. El anexo IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA no es un documento independiente. El anexo se debe...
Esta adicción complementa o reemplaza específicamente requisitos identificados del IPC J-STD-001, revisión F, para ensambles electrónicos y soldaduras eléctricas que tienen que sobrevivir la vibración y ambientes térmicos cíclicos de ir y operar en el espacio.
IPC-HDBK-001H は、規格書「J-STD-001 はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項」の手引きとなる文書であり、規格書に記載されている要求事項に関しガイダンスと補助的な情報を提供するものである。IPC-HDBK-001Hは項目ごとに規格書に対応するように構成されており、使いやすい参考用ハンドブックとして、多くの基準の背景にある「ハウツー」と「理由」を示している。
This is the Chinese language version of J-STD-005. DOD Adopted 1995Lists requirements for qualification and characterization of solder paste. Test methods and criteria for metal content, viscosity, slump, solder ball, tack and wetting of solder pastes are included. Supersedes QQ-S-571. Developed by IPC and EIA. 24 pages. Released January 1995.
在群焊过程中,所有焊点均达到最低焊接(再流焊)温度是重要的以确保焊料合金和被焊基底金属之间形成冶金结合而达到焊接。冶金结合要求被焊接的两表面以及焊料需达到最低焊接温度并且维持充足的时间,以使焊料表面润湿。本文件提供了适当的温度曲线测试工具与有关温度曲线的各种技术和方法指南。共18页, 于2001年5月发行。
This is the Japanese language version of J-STD-005. Lists requirements for qualification and characterization of solder paste. Test methods and criteria for metal content, viscosity, slump, solder ball, tack and wetting of solder pastes are included. Supersedes QQ-S-571. Developed by IPC and EIA. 24 pages. Released January 1995.
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IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
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IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
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