本指南提供了印刷电路板组件的返工，维修和修改程序。 本次修订包括以前作为修订本发布的程序，基本信息和通用程序部分的更新，使用具有预热功能的聚焦红外返工系统的BGA新程序，和所有其他程序的一般更新。许多规程包含彩色插图。全文超过300页。于2017年1月正式发布。2017年5月翻译。
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在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。IPC-7095C为当前使用BGA或FBGA的人员提供了有用且实用的信息。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。C版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。 除了提供BGA检查和维修的指引外，IPC-7095C还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。全文共176页。2013年1月出版。2016年11月翻译。
本手册包括了维修和返工电子组件及印制板所需的一切。《IPC-7711/7721B电子组件的返工、修改和维修》收录了一整套经修订的程序，以确保其即适用于无铅电子组件，又适用于传统的有铅电子组件。B版包括了之前发布的修订变化及几项新的BGA维修及返工程序（包括重新植球）及挠性印制电路的维修。第一部分--通用程序也进行了更新，更易使用，并对所有的程序提供了重要的基本信息和指南。第一部分包括了返工、维修和修改的通用程序。第二部分是IPC-7711B，其中的程序包括拆除和替换表面贴装元器件及通孔元器件时所采用的工具、材料及方法。第三部分是IPC-7721B，其中包括修改组件和维修层压板、导体时所采用的程序。本手册采用活页夹装订，易于更新。用户可将公司内部的特殊程序插入其中，或拆下某一项具体工作所需的单页放在工作台面上，保持工作区域整洁。B版本所做的一些修订可从IPC网站（www.ipc.org...
Umfangreiche Aktualisierung zur Bleifrei-Unterstützung und erweiterte Inspektionsrichtlinie für Reparaturen und Änderungen Diese Richtlinie beinhaltet alles was für die Reparatur und Nacharbeit von elektronischen Baugruppen und Leiterplatten benötigt wird. Die IPC-7711B/7721B, Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen wurde in allen Verfahren aktualisiert und ist anwendbar...
该标准建立了高频（微波）印制板鉴定和性能规范的要求，涵盖了具有微带线、带状线、混合介质、多层带状线的高频（微波）印制板最终产品的检验和测试。该标准涉及最终涂覆层和表面电镀涂覆层要求、导体、通孔/导通孔、验收测试的频次和质量一致性、电气与机械及环境要求。B版本新增了很多新要求，包括采购选择、新表面涂覆层、微导通孔要求，包括孔镀层厚度和铜包覆/塞孔的铜盖覆电镀、层压板裂缝及空洞、凹蚀、聚四氟乙烯(PTFE)树脂钻污和热应力测试。全文共45页，2011年发布。2014年11月翻译。
简要介绍 （英文） IPC-9252旨在帮助选择在未组装印制板和内层上做电气测试所选用的测试分析仪、测试参数、测试数据和夹具。A版本提供了邻接概念用于绝缘测试的扩展范围，以及对电阻、间接连通性测试和间接绝缘性测试提出了新的要求。取代IPC-9252。共13页。2008年11月发行。2012年7月翻译。
수리 및 수정들에 대한 무연 제품 지원과 향상된 검사 지침에 대한 주요 업데이트! 이 안내 문서는 전자 어셈블리와 PCB의 수리 및 리웍을 위한 모든 것을 포함한다! IPC-7711B /7721B의 전자 어셈블리의 리웍, 수정 및 수리는 절차적인 업데이트에 의한, 하나의 완전한 절차를 통해 무연 솔더와 전통적인 일반 솔더(SnPb)로 솔더링된 어셈블리 모두에 대해 적용 가능성을 보장하였다. 이 단일의 책은 BGAs (reballing을 포함하여) 및 flex-print 수리에 대한 이전에 발간된 변경사항과 몇 개의 새로운 절차를 포함한다. Part 1은 일반적인 요건들로서, 사용의 편의를 위해 업데이트되어 중요한 방향과 모든 절차에 대한 지침을 제공하였다. 이 섹션은 리웍, 수리 및 수정 등에 공통적인...
IPC-7711B/7721B Wprowadzanie Poprawek, Modyfikacja i Naprawa Zespołów Elektronicznych zawiera zbiór zaktualizowanych procedur w celu zapewnienia właściwego stosowania zarówno do połączeń bezołowiowych jak tradycyjnych pakietów lutowanych spoiwem SnPb. Dokument ten zawiera wszystkie opublikowane wcześniej zmiany i kilka nowych procedur dotyczących elementów BGA (wliczając reballing) oraz naprawy...
Opis w jezyku angielskim. Niniejsza specyfikacja opisuje zdolność i osiągi sztywnych płyt drukowanych, jednostronnych, dwustronnych, z lub bez otworów metalizowanych, wielowarstwowych z lub bez ślepych/ zakrytych otworów przelotowych oraz płyt z rdzeniem metalowym. Podaje wymagania na wykończenie końcowe, pokrycie metalizacją powierzchni, przewodniki, otwory/ otwory przelotowe, wymagania na...
This is the Polish language version of IPC-7711/21A. IPC-7711A, Rework of Electronic Assemblies (with Change 1) and IPC-7721A, Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies (with Changes 1 and 2) now includes additional support for BGAs and flex-print repair. IPC-7711A includes procedural requirements, tools, materials and methods to be used in removing and replacing...
This is the Spanish language translation of IPC-7711B/7721B IPC-7711B/7721B Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies has received a complete procedure by procedure update to assure applicability to both lead free and traditional SnPb soldered assemblies. This single volume includes all previously published changes and several new procedures for BGAs (including reballing) and flex...
DESCRIPTION en anglais Cette norme couvre les définitions et les propriétés des circuits imprimés rigides, incluant les simple-faces, les double-faces, avec ou sans trous métallisés, les multicouches avec ou sans vias borgnes/enterrés et les circuits à âmes métalliques. Elle décrit les besoins en finitions et en renforts électrolytiques, les conducteurs, les trous et les vias, les fréquences de...
L’IPC 771B/7721B Reprise, Modification et Réparation des assemblages électroniques a subi une mise à jour complète procédure par procédure pour en assurer l’applicabilité aux assemblages sans plomb comme aux traditionnels brasés en plombé. Ce volume unique inclue tous les modifications publiées précédemment et plusieurs nouvelles procédures pour les BGA (incluant le rebillage) et la réparation des...
Az IPC-7711B/7721B Elektronikus szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása eljárásról eljárásra frissítésen esett át, hogy biztosítsa az alkalmazhatóságot az ólommentes és SnPb technológiával forrasztott szerelvényekre egyaránt. Ez az egységes kiadás tartalmazza az összes korábban kiadott változtatást és számos új eljárást BGA-kra (beleértve az újragolyózást is), valamint flexibilis...
本手册可供任何生产制造或采购印制板的人员作为基本资源。数百张真实的全彩色照片聚焦了650多个印刷电路板工艺缺陷，每个缺陷都有其分析原因和纠正措施。IPC-9121是取代1997年12月发布 的IPC-PE-740A中的PCB部分。2016年3月发布9121英文母标准，2018年年4月发布修订本1，修订本1于2020年4月翻译。详情参见目录。
本改訂は、IPC-6012Dで定められた銅ラップめっきの測定に関し、既存の許容基準に対し変更を加えるものである。本改訂は、新規設計品に施行される受け入れ要件の導入に伴い、旧来の設計品に追加的な品質認定作業を課すことのないよう、設計の有効日(2018年1月1日の前日まで、また、2018年1月1日以降)を基準に、クラス3製品の銅ラップめっきに二重基準を施行するものである。IPC-6012Dに記載する「銅ラップめっきの要求事項」の対象となる旧来の製品に対しては、本改訂は適用されない。8ページ。2019年1月翻訳。
Dodatek ten uzupełnia lub zastępuje specjalnie określone wymagania IPC-6012D, wersja D, dla sztywnych płyt drukowanych, które muszą przetrwać wibracje, testy naziemne i cykliczne testy termiczne środowiskowe awioniki kosmicznej i wojskowej. 15 stron. Przetłumaczono
本追加規格は、車載製品に使用するためのIPC-6012Dのクラス3要件に対する例外を規定している。
本追加規格は、宇宙および軍事用途アビオニクス製品に使用するためのIPC-6012Dのクラス3要件に対する例外を規定している。
本补充标准提供的要求，是对已发布的IPC-6012D中要求的补充和某些情况下的替代，以确保用于航天和军事航空电子设备中的印制电路板能够在振动、静态测试和热循环环境条件下的可靠性。共11页。2015年9月发布
本手册可供任何生产制造或采购印制板的人员作为基本资源。数百张真实的全彩色照片聚焦了650多个印刷电路板工艺缺陷，每个缺陷都有其分析原因和纠正措施。IPC-9121是取代1997年12月发布 的IPC-PE-740A中的PCB部分。本标准于2016年3月发布，2018年7月翻译。
简要介绍 （英文） 行业内唯一一份关于印制板操作、包装和贮存的指南。本文件中的指南是为了保护印制板，避免其受到污染、物理损伤、可焊性降低和吸潮。还给出了以下需考虑的因素：包装材料类型和方法、生产环境、产品操作和运输、建立推荐的湿气水平、建立去除湿气的烘烤曲线以及烘烤对印制板可靠性的影响。 全文共18页，2010年8月正式发布英文版；2011年5月发布中文版。
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards