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IPC-7093 - Standard Only

底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施

Document #:
IPC-7093
Revision
Original Version
Product Type
Standard Only
Released:  03/28/2011
Language
Chinese
Current Revision
本标准描述了采用底部端子表面贴装元器件(BTC)在设计和组装方面的挑战，BTC元器件外部连接由构成元器件整体一部分的金属端子组成。本文件中BTC包括了仅有底部端子并要实施表面贴装的所有类型元器件。包括QFN、 DFN、 SON、 LGA、MLP 和MLF等业界描述性术语。这里所含信息的焦点放在BTCs元器件的关键设计、组装、检验、维修以及和BTC相关的可靠性问题上。 这份文件的目标读者是与电子设计、组装、检验和维修等过程有关的经理、设计和工艺工程师、操作员和技术员。本文件的目的是给正考虑采用锡/铅、无铅、粘合剂或其它形式互连工艺来组装BTC类元器件的那些公司提供实际而有用的资讯。虽然本文件不是包含一切的秘方，但它识别了影响进行稳健和可靠组装的许多特性，可给正面临组装制程问题的元器件供应商提供指导性的信息。全文共68页。2011年3月发布。2014年5月翻译。
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IPC-7711/21 - Revision C - Standard Only

Reparación, Modificación y Reparación de Ensambles Electrónicos

Document #:
IPC-7711/21
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  01/08/2018
Language
Spanish
Esta guía proporciona procedimientos de retrabajo, reparación y modificación de ensambles de tablero impreso. Incluídos en esta revisión son los procedimientos previamente lanzados como páginas con cambios, una información general actualizada y sección de procedimientos comunes, nuevos procedimientos de BGAs utilizando sistemas enfocados de reflujo de infrarrojos con precalentadores y...
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IPC-7711/21 - Revision C - Standard Only

Reprise, Modification et Réparation des Assemblages Électroniques

Document #:
IPC-7711/21
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  11/16/2018
Language
French
Ce guide fournit des procédures de reprise, réparation et modification d’assemblages de circuits imprimés. Cette révision inclut les changements de pages des procédures publiées précédemment, une mise à jour de la section information générale et procédures communes, de nouvelles procédures pour les BGAs utilisant des Systèmes de Refusion par IR focalisés avec préchauffe intégrale et des mises à...
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IPC-7711/21 - Revision B - Standard Only

Procedures are additions to the IPC-7711B/7721B

Document #:
IPC-7711/21
Revision
B
Product Type
Update
Released:  02/01/2013
Language
English
These procedures are additions to the IPC-7711B/7721B. Section 2: 3.11.1; 5.7.6; 5.8.1.1; 5.8.1.2; 5.8.1.3; Section 3: 4.7.4; 4.7.5; all released November 2011. Section 2: 5.5.7 released February 2013. The pages herein are authorized for download, reproduction, and printing for insertion into the IPC- 7711B/7721B. These procedures are not intended for previous versions of IPC-7711/7721
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IPC-7711/21 - Revision C - Standard Only

Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen

Document #:
IPC-7711/21
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  11/28/2017
Language
German
Dieser Leitfaden enthält Verfahren für die Nacharbeit, Reparatur und Änderung von Leiterplatten-Baugruppen. In diese Ausgabe wurden die Verfahren integriert, die in die vorherige Ausgabe als Änderungsseiten aufgenommen wurden. Der Abschnitt Allgemeine Angaben und häufig angewendete Verfahren wurde aktualisiert. Neue Verfahren für BGAs wurden aufgenommen, die fokussierte IR-Reflow-Systeme mit...
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IPC-7711/21 - Revision C - Standard Only

電子組件的返工、修改和維修

Document #:
IPC-7711/21
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  05/29/2020
Language
Chinese (Zhōngwén)
本指南提供了印刷電路板組件的返工，維修和修改程序。 本次修訂包括以前作為修訂本發布的程序，基本信息和通用程序部分的更新，使用具有預熱功能的聚焦紅外返工系統的BGA新程序，和所有其他程序的一般更新。許多規程包含彩色插圖。全文超過300頁。於2017年1月正式發布。2017年5月翻譯。

IPC-7711/21 - Revision C - Standard Only

电子组件的返工、修改和维修

Document #:
IPC-7711/21
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  07/27/2017
Language
Chinese
本指南提供了印刷电路板组件的返工，维修和修改程序。 本次修订包括以前作为修订本发布的程序，基本信息和通用程序部分的更新，使用具有预热功能的聚焦红外返工系统的BGA新程序，和所有其他程序的一般更新。许多规程包含彩色插图。全文超过300页。于2017年1月正式发布。2017年5月翻译。
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IPC-7095 - Revision C - Standard Only

BGA设计与组装工艺的实施

Document #:
IPC-7095
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  04/19/2017
Language
Chinese
在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。IPC-7095C为当前使用BGA或FBGA的人员提供了有用且实用的信息。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。C版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。 除了提供BGA检查和维修的指引外，IPC-7095C还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。全文共176页。2013年1月出版。2016年11月翻译。

IPC-7711/21 - Revision B - Standard Only

电子组件的返工、修改和维修

Document #:
IPC-7711/21
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  01/27/2008
Language
Chinese
本手册包括了维修和返工电子组件及印制板所需的一切。《IPC-7711/7721B电子组件的返工、修改和维修》收录了一整套经修订的程序，以确保其即适用于无铅电子组件，又适用于传统的有铅电子组件。B版包括了之前发布的修订变化及几项新的BGA维修及返工程序（包括重新植球）及挠性印制电路的维修。第一部分--通用程序也进行了更新，更易使用，并对所有的程序提供了重要的基本信息和指南。第一部分包括了返工、维修和修改的通用程序。第二部分是IPC-7711B，其中的程序包括拆除和替换表面贴装元器件及通孔元器件时所采用的工具、材料及方法。第三部分是IPC-7721B，其中包括修改组件和维修层压板、导体时所采用的程序。本手册采用活页夹装订，易于更新。用户可将公司内部的特殊程序插入其中，或拆下某一项具体工作所需的单页放在工作台面上，保持工作区域整洁。B版本所做的一些修订可从IPC网站（www.ipc.org...

IPC-7711/21 - Revision B - Standard Only

Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen

Document #:
IPC-7711/21
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  07/25/2012
Language
German
Umfangreiche Aktualisierung zur Bleifrei-Unterstützung und erweiterte Inspektionsrichtlinie für Reparaturen und Änderungen Diese Richtlinie beinhaltet alles was für die Reparatur und Nacharbeit von elektronischen Baugruppen und Leiterplatten benötigt wird. Die IPC-7711B/7721B, Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen wurde in allen Verfahren aktualisiert und ist anwendbar...
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IPC-7711/21 - Revision B - Standard Only

전자 어셈블리의 리웍, 수정 및 수리

Document #:
IPC-7711/21
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  07/02/2013
Language
Korean
수리 및 수정들에 대한 무연 제품 지원과 향상된 검사 지침에 대한 주요 업데이트! 이 안내 문서는 전자 어셈블리와 PCB의 수리 및 리웍을 위한 모든 것을 포함한다! IPC-7711B /7721B의 전자 어셈블리의 리웍, 수정 및 수리는 절차적인 업데이트에 의한, 하나의 완전한 절차를 통해 무연 솔더와 전통적인 일반 솔더(SnPb)로 솔더링된 어셈블리 모두에 대해 적용 가능성을 보장하였다. 이 단일의 책은 BGAs (reballing을 포함하여) 및 flex-print 수리에 대한 이전에 발간된 변경사항과 몇 개의 새로운 절차를 포함한다. Part 1은 일반적인 요건들로서, 사용의 편의를 위해 업데이트되어 중요한 방향과 모든 절차에 대한 지침을 제공하였다. 이 섹션은 리웍, 수리 및 수정 등에 공통적인...

IPC-7711/21 - Revision B - Standard Only

Wprowadzanie Poprawek, Modyfikacja i Naprawa Zespołów Elektronicznych

Document #:
IPC-7711/21
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  06/11/2010
Language
Polish
IPC-7711B/7721B Wprowadzanie Poprawek, Modyfikacja i Naprawa Zespołów Elektronicznych zawiera zbiór zaktualizowanych procedur w celu zapewnienia właściwego stosowania zarówno do połączeń bezołowiowych jak tradycyjnych pakietów lutowanych spoiwem SnPb. Dokument ten zawiera wszystkie opublikowane wcześniej zmiany i kilka nowych procedur dotyczących elementów BGA (wliczając reballing) oraz naprawy...

IPC-7711/21 - Revision A - Standard Only

Rework and Repair Guide

Document #:
IPC-7711/21
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  10/01/2003
Language
Polish
This is the Polish language version of IPC-7711/21A. IPC-7711A, Rework of Electronic Assemblies (with Change 1) and IPC-7721A, Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies (with Changes 1 and 2) now includes additional support for BGAs and flex-print repair. IPC-7711A includes procedural requirements, tools, materials and methods to be used in removing and replacing...

IPC-7711/21 - Revision B - Standard Only

Retrabajo, Modificación y Reparación de Ensamble Electrónicos

Document #:
IPC-7711/21
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  06/22/2009
Language
Spanish
This is the Spanish language translation of IPC-7711B/7721B IPC-7711B/7721B Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies has received a complete procedure by procedure update to assure applicability to both lead free and traditional SnPb soldered assemblies. This single volume includes all previously published changes and several new procedures for BGAs (including reballing) and flex...

IPC-7711/21 - Revision B - Standard Only

Reprise, Modification et Réparation des Assemblages Electroniques

Document #:
IPC-7711/21
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  03/04/2013
Language
French
L’IPC 771B/7721B Reprise, Modification et Réparation des assemblages électroniques a subi une mise à jour complète procédure par procédure pour en assurer l’applicabilité aux assemblages sans plomb comme aux traditionnels brasés en plombé. Ce volume unique inclue tous les modifications publiées précédemment et plusieurs nouvelles procédures pour les BGA (incluant le rebillage) et la réparation des...

IPC-7711/21 - Revision B - Standard Only

Elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása

Document #:
IPC-7711/21
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  01/27/2008
Language
Hungarian
Az IPC-7711B/7721B Elektronikus szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása eljárásról eljárásra frissítésen esett át, hogy biztosítsa az alkalmazhatóságot az ólommentes és SnPb technológiával forrasztott szerelvényekre egyaránt. Ez az egységes kiadás tartalmazza az összes korábban kiadott változtatást és számos új eljárást BGA-kra (beleértve az újragolyózást is), valamint flexibilis...
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Coming Soon

IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)

IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates

IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates

IPC-9691C: User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25 Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance and Other Internal Electrochemical Migration Testing

IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards

J-STD-609C: Marking and Labeling of Components, PCBs and PCBAs to Identify Lead (Pb), Lead-Free (Pb-free) and Other Attributes

IPC-4556A: Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/ Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Boards

IPC-HERMES-9852 Version 1.6: The Global Standard for Machine-to-Machine Communication in SMT Assembly