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Standards

Products

Revision
G
Product Type
Released:  08/13/2020
Language
Japanese
J-STD-001GおよびIPC-A-610Gに対する追加規格「 IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA 車載用途向け追加規格」は、自動化された大量生産ラインという条件を考慮しながら、過酷な環境下のフィールドにおけるミッションクリティカルな車載用電気・電子はんだ付組立品の信頼性を確実にするよう、基準を提供するものである。 IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA 追加規格は、単独の文書として使用するものではない。本追加規格は、J-STD-001GおよびIPC-A-610Gと組み合わせて使用する必要がある。自動車産業向け基板の信頼性要件に対処するために、これらの文書が電子組立品の製造プロセス全体 (組立から検査まで)を考察する目的で用いられているからである。
Revision
G
Product Type
Released:  08/13/2020
Language
Chinese
本补充标准提供了在J-STD-001G和IPC-A-610G中发布的标准之外使用的要求,和在某些情况下的替代要求。考虑到大批量自动化生产,确保汽车电气和电子组件的焊接在恶劣环境下的可靠性。全文共148页。2020年2月发布。2020年6月翻译
Revision
G
Product Type
Released:  08/11/2020
Language
Spanish
El anexo automotriz IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA a J-STD-001G y IPC-A-610G proporciona criterios para garantizar la fiabilidad de los ensambles automotrices soldados eléctricos y electrónicos de misión crítica de campo en ambientes hostiles y considera las condiciones de producción automatizada de alto volumen. El anexo IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA no es un documento independiente. El anexo se debe...
Document #:
Revision
F
Product Type
Released:  05/08/2015
Language
Spanish
Esta adicción complementa o reemplaza específicamente requisitos identificados del IPC J-STD-001, revisión F, para ensambles electrónicos y soldaduras eléctricas que tienen que sobrevivir la vibración y ambientes térmicos cíclicos de ir y operar en el espacio.
Document #:
Revision
H
Product Type
Released:  08/26/2022
Language
Japanese
IPC-HDBK-001H は、規格書「J-STD-001 はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項」の手引きとなる文書であり、規格書に記載されている要求事項に関しガイダンスと補助的な情報を提供するものである。IPC-HDBK-001Hは項目ごとに規格書に対応するように構成されており、使いやすい参考用ハンドブックとして、多くの基準の背景にある「ハウツー」と「理由」を示している。

IPC-J-STD-005 - Standard with Amendment 1

Requirements for Soldering Pastes

Document #:
Revision
Original Version
Released:  06/27/2008
Language
Chinese
This is the Chinese language version of J-STD-005. DOD Adopted 1995Lists requirements for qualification and characterization of solder paste. Test methods and criteria for metal content, viscosity, slump, solder ball, tack and wetting of solder pastes are included. Supersedes QQ-S-571. Developed by IPC and EIA. 24 pages. Released January 1995.
Document #:
Revision
Original Version
Product Type
Released:  11/18/2016
Language
Chinese
在群焊过程中,所有焊点均达到最低焊接(再流焊)温度是重要的以确保焊料合金和被焊基底金属之间形成冶金结合而达到焊接。冶金结合要求被焊接的两表面以及焊料需达到最低焊接温度并且维持充足的时间,以使焊料表面润湿。本文件提供了适当的温度曲线测试工具与有关温度曲线的各种技术和方法指南。共18页, 于2001年5月发行。

IPC-J-STD-005 - Standard Only

Requirements for Soldering Pastes

Document #:
Revision
Original Version
Product Type
Released:  05/05/2008
Language
Japanese
This is the Japanese language version of J-STD-005. Lists requirements for qualification and characterization of solder paste. Test methods and criteria for metal content, viscosity, slump, solder ball, tack and wetting of solder pastes are included. Supersedes QQ-S-571. Developed by IPC and EIA. 24 pages. Released January 1995.