IPC-A-610H是電子行業廣泛採用的電子組件驗收標準。IPC-A-610H標準中包含了本檔的一般更新內容，介紹了一些新型表面貼裝元器件，同時刪除了目標條件。 本檔在電子行業成功問世離不開來自29個國家/地區的參與者，這些參與者在本檔編制期間投入了大量的精力並貢獻了寶貴的專業知識。 該標準是檢查人員、操作人員及其他與電子組件驗收要求相關的人員必須掌握的技術標準。 與IPC-A-610一起制定的標準還有J-STD-001和IPC/WHMA-A-620。
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Az IPC-A-610 a világon legszélesebb körben használt elektronikai szerelvényekkel foglalkozó szabvány. Az IPC-A-610H szabvány jó néhány dokumentum általános frissítését tartalmazza, számos új felületszerelt alkatrésztípus követelményeivel kiegészült és megszüntetésre került a cél állapot kritérium. A szabvány 29 országból beérkező újabb észrevételek, szakvélemények alapján biztosítja az...
Le référentiel IPC-J-STD-001H est reconnu internationalement pour ses critères relatifs aux procédés et matériaux de brasage. Mise à jour grâce aux contributions et expertises de participants de 27 pays, le référentiel IPC-J-STD-001H fournit à l’industrie les critères les plus récents, ainsi que des recommandations sur l’utilisation des rayons X pour inspecter l’état des brasures de trous...
IPC J-STD-001D-Am 1 provides the first major revision of the J-STD-001 cleanliness requirements in over 25 years and changes how the industry will address cleaning and residue requirements. Highlights of this amendment include, unless otherwise specified by the User, a requirement for Manufacturers of Class 2 and Class 3 product to quality soldering and/or cleaning processes that result in...
IPC-A-610H是电子行业广泛采用的电子组件验收标准。IPC-A-610H标准中包含了本文件的一般更新内容，介绍了一些新型表面贴装元器件，同时删除了目标条件。 本文件在电子行业成功问世离不开来自29个国家/地区的参与者，这些参与者在本文件编制期间投入了大量的精力并贡献了宝贵的专业知识。 该标准是检查人员、操作人员及其他与电子组件验收要求相关的人员必须掌握的技术标准。 与IPC-A-610一起制定的标准还有J-STD-001和IPC/WHMA-A-620。
IPC-J-STD-001H anerkendes globalt for sine kriterier for loddeprocesser og materialer. Opdateret med input og ekspertise leveret af deltagere fra 27 lande, IPC-J-STD-001H standarden indeholder de nyeste kriterier til industrien, inklusiv vejledning om anvendelse af røntgen til inspektion af hulmonterede lodninger, som ikke er synlige på anden måde.IPC-J-STD-001H er et must for folk i...
IPC-J-STD-001H는 솔더 공정 및 물질에 대한 기준으로 세계적으로 인정받고 있습니다. 인풋과 전문지식을 제공하는 27개국의 참가자로 업데이트된 IPC-J-STD-001H 표준은 다른 방법으로 볼 수 없는 스루홀 솔더 상태를 검사하기 위한 X-ray 사용에 대한 지침을 포함하여 업계에 최신 기준을 제시합니다. IPC-J-STD-001H는 전기 및 전자 어셈블리의 공정 및 허용 기준에 관심이 있는 전자 업계 종사자들에게 필수 입니다. J-STD-001은 IPC-A-610과 함께 개발되었으며, 요건에 대한 추가 정보와 설명을 원하는 사용자를 위해 IPC-HDBK-001이 지원합니다. IPC-J-STD-001H를 구입한 경우 IPC-A-610H도 함께 구입하여 사용해야 합니다.
IPC-6013D-AM1 is an amendment makes changes to the existing acceptance criteria for copper wrap plating measurements as defined by IPC-6013D. IPC-6013D-AM1 is an amendment which implements a dual criterion for Class 3 copper wrap plating, based on design effectivity (before and after July 01, 2018), so as not to impose onto legacy designs any additional qualification activity associated with...
「J-STD-001H はんだ付される電気および電⼦組立品に関する要求事項」は、電子組立品のはんだ付の材料と工程に関し、その要求事項を提供するものである。
IPC-J-STD-001H是全球公認的焊接工藝和材料標準。 此次更新由27個國家/地區參與者參與編制，這些參與者在本檔更新期間投入了大量的精力並貢獻了寶貴的專業知識。IPC-J-STD-001H標準是業內最新標準，包含了有關使用X射線方法檢查其他方法難以檢測的通孔焊料狀況的指導資訊。 IPC-J-STD-001H是關注電子行業電氣和電子組件工藝和驗收標準的人員必須掌握的技術標準。 J-STD-001是與IPC-A-610一起制定的標準，由IPC-HDBK-001提供支援，其中包含了一些額外資訊和要求釋義。如果您已購買了IPC-J-STD-001H，您還需要購買並使用IPC-A-610H，二種標準需要配合使用。
Baskı devre kartları kabul edilebilirliği için açıklamalı resimli bir rehber! Bu dört renkli döküman çıplak baskı devre kartlarında iç kısımdan ya da dışarıdan gözlemlenebilen hedef, kabul edilebilir ve uygun olmayan koşullar için fotoğraflar ve şekiller sağlamaktadır. Operatörleriniz, denetleme personeliniz ve mühendislerinizin en son yayınlanmış revizyonu kullanmasını sağlayınız. 120 adet yeni...
The IPC-6012DA-WAM1 Addendum, when required by procurement documentation/drawings, supplements or replaces specifically identified requirements of IPC-6012D, Revision D, for rigid printed boards that must survive the vibration and thermal cycling environments of electronic interconnects within the automotive industry. The amendment changes to this document includes updated requirements for lifted...
IPC-J-STD-001H是全球公认的焊接工艺和材料标准。 此次更新由27个国家/地区参与者参与编制，这些参与者在本文件更新期间投入了大量的精力并贡献了宝贵的专业知识。IPC-J-STD-001H标准是业内最新标准，包含了有关使用X射线方法检查其他方法难以检测的通孔焊料状况的指导信息。 IPC-J-STD-001H是关注电子行业电气和电子组件工艺和验收标准的人员必须掌握的技术标准。 J-STD-001是与IPC-A-610一起制定的标准，由IPC-HDBK-001提供支持，其中包含了一些额外信息和要求释义。如果您已购买了IPC-J-STD-001H，您还需要购买并使用IPC-A-610H，二种标准需要配合使用。
IPC-J-STD-001H, lehimleme prosesleri ve malzemeleri konusundaki kriterleri ile dünya çapında tanınmaktadır. 27 ülkeden girdi ve uzmanlık sağlayan katılımcılarla güncellenen IPC-J-STD-001H standardı, başka hiçbir şekilde görülemeyen delik-içi lehim koşullarının denetlenmesi için x-ışını kullanımına ilişkin rehberlik te dahil olmak üzere sektöre en son kriterleri getirmektedir. IPC-J-STD-001H...
IPC-A-610H เป็นมาตรฐานการยอมรับการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้กันอย่างแพร่หลายมากที่สุดในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ มาตรฐาน IPC-A-610H มีการอัพเดตทั่วไปในเอกสาร, แนะนำตัวอุปกรณ์ที่ติดตั้งบนพื้นผิวประเภทใหม่ๆ หลายประเภท และลบสภาวะเป้าหมายออกไป ผู้เข้าร่วมจาก 29 ประเทศได้ให้ข้อมูลและความเชี่ยวชาญเพื่อนำเอกสารนี้ไปสู่อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ นี่เป็นสิ่งที่ต้องมีสำหรับผู้ตรวจสอบ ผู้ปฏิบัติงาน...
IPC-J-STD-001H เป็นที่ยอมรับทั่วโลกในด้านเกณฑ์กระบวนการและวัสดุในการบัดกรี อัปเดตด้วยผู้เข้าร่วมจาก 27 ประเทศที่ให้ข้อมูลและความเชี่ยวชาญ มาตรฐาน IPC-J-STD-001H นำเกณฑ์ล่าสุดมาสู่อุตสาหกรรม รวมถึงคำแนะนำเกี่ยวกับการใช้เอ็กซ์เรย์เพื่อตรวจสอบสภาพการบัดกรีผ่านรูที่มองไม่เห็นโดยวิธีอื่น IPC-J-STD-001H...
IPC/JEDEC-9707-AM1 is an amendment which clarifies that the standard is only applicable to transient bending during short-term test operations. The standard specifies a common method of establishing strain limits of board-level device interconnects under spherical transient bending conditions, the worst-case flexure condition that can occur during conventional printed board/system assembly...
Pełne, ilustrowane wydanie przewodnika dla kryteriów dopuszczenia płyt drukowanych. Niniejszy czterokolorowy dokument dostarcza fotografii i ilustracji stanów docelowych, dopuszczalnych i niezgodnych, które są dostrzegalne wewnętrznie lub zewnętrznie na gołych płytkach drukowanych. Upewnij się, że Twoi operatorzy, inspektorzy i inżynierowie posiadają najnowsze informacje uzgodnione w przemyśle...
本書は、プリント板の、外部または内部で観察可能な、目標、許容可能、または不適合条件について記載している。現在のIPC規格で求められている要求事項を、目に見える形で示しており、プリント板がこれら文書の規定に従わない場合には、製品の受け入れ基準は発注・受入当事者の合意のよるものとする。120の写真とイラストを追加/更新して、リビジョンEから改版が行われました。 本書は、明確な図解入りでプリント板の受け入れ基準を記述している。この4色のドキュメントは、部品実装前のプリント板 (ベアボード) の外観または内部的に観察可能な、許容可能な条件と不適合な条件を写真と説明図で記載している。業務に携わる作業者、検査員、技術者は、業界が合意した最新情報を把握していることを確認すべきである。改訂J版は、120以上の新規または改善した写真と説明図を使用して、マイクロビアと接合の大きさ (寸法)、銅めっき...
The IPC-6012D-AM1 makes changes to the existing acceptance criteria for copper wrap plating measurements as defined by IPC-6012D. The IPC-6012D-AM1 implements a dual criterion for Class 3 copper wrap plating, based on design effectivity (before and after January 01, 2018), so as not to impose onto legacy designs any additional qualification activity associated with adopting acceptance requirements...
This amendment to IPC-1072 updates the document to align its requirements with the requirements in its counterpart standard IPC-1071 for PCB shops. 5 Pages. Released March 2017 This amendment cannot be used without a copy of IPC-1072 (December 2015). To purchase the original document please see Related Products and choose 1072(D)1
NOUVEAU! Cette version prend en compte les exigences et les critères d’acceptabilité liés à l’utilisation d’alliages sans plomb. La révision A du standard industriel consensuel dénomé Critères d’Acceptation pour l’Assemblage de Câbles et de Faisceaux de câbles est désormais disponible. IPC et l’association Wire Harness Manufacturers Association (WHMA), ont collaboré pour développer de manière...
This addendum supplements J-STD-001F for soldered assemblies that must survive the vibration and thermal cyclic environments associated with space hardware. It is to be used with J-STD-001FS WAM 1.
This is an amendment to IPC J-STD-001F, a recognized industry-consensus standard covering materials and processes. Changes include, but are not limited to, a revision to plated-through hole, PTH, minimum fill requirements and BGA voiding criteria, new graphics for several surface mount component types, revised staking criteria, and recognition of the paragraphs addressed in J-STD-001FS, Space...
This amendment cannot be used without a copy of IPC-A-610F. See Related items. This is an amendment to IPC-A-610F, a recognized industry-consensus standard covering acceptability requirements for electronic assemblies. Changes include, but are not limited to, a revision to plated-through hole, PTH, minimum fill requirements, BGA voiding criteria for noncollapsing balls, and staking criteria.
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards