<div class="field field--name-name field--type-string field--label-hidden field__item">Standards

Revision

Product Type

Released: 01/25/2017

Language

Italian

Questa traduzione include l’Emendamento 1. L’IPC-A-610 è lo standard sugli assemblaggi elettronici maggiormente utilizzato a livello mondiale. Obbligatorio per tutti i reparti di assemblaggio e di assicurazione di qualità, IPC-A-610F illustra i criteri di lavorazione inerenti l’assemblaggio elettronico, accettati dall’industria, attraverso fotografie e illustrazioni a colori. Questa revisione...

Document #:

Revision

Product Type

Released: 05/27/2008

Language

German

Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! J-STD-001D is world-recognized as the sole industry-consensus standard covering soldering materials and processes. This revision now includes support for lead free manufacturing, in addition to easier to understand criteria for materials, methods and verification for producing quality soldered...

Document #:

Revision

Product Type

Released: 11/29/2012

Language

Italian

L’IEC è in procinto di approvare IPC-A-610 come standard internazionale preferito per l’accettazione degli assemblaggi elettronici. L’IPC-A-610 è lo standard sugli assemblaggi elettronici maggiormente utilizzato a livello mondiale. Obbligatorio per tutti i reparti di assemblaggio e di assicurazione di qualità, IPC-A-610E illustra i criteri di lavorazione inerenti l’assemblaggio elettronico...

Document #:

IPC-A-630

Revision

Original Version

Product Type

Released: 11/04/2014

Language

Chinese

Current Revision

简要介绍（英文）本标准是IPC发布的首份电子产品整机的可接受性标准。内容涉及组装过程中整机的可接受性要求。本标准的制定用来指导电气和电子设备整机制造商和终端用户了解满足要求的最佳做法，确保终端产品在预期设计寿命内组装的可靠性和功能。2013年9月发布；共30页。2014年7月翻译

Document #:

Revision

Product Type

Released: 03/06/2016

Language

Italian

Questa traduzione include l’Emendamento 1 J-STD-001F è mondialmente riconosciuto come l'unico standard di consenso industriale che copre i materiali e i processi di brasatura. Questa revisione include il supporto per la produzione mediante l’utilizzo di leghe senza piombo e leghe con piombo. Esempi di alcuni cambiamenti significativi rispetto la versione precedente sono il riempimento verticale...

Document #:

Revision

Product Type

Released: 08/14/2007

Language

Italian

This is the Italian Language version of the J-STD-001D Lead free acceptance criteria and pictures now included!> Reformatted-easier to find acceptance criteria! J-STD-001D is world-recognized as the sole industry-consensus standard covering soldering materials and processes. This revision now includes support for lead free manufacturing, in addition to easier to understand criteria for materials...

Document #:

Revision

Product Type

Released: 07/18/2014

Language

Estonian

IEC on kinnitamas IPC-A-610E globaalselt eelistatud elektroonikakoostude vastavusstandardiks. IPC-A-610 on kõige levinum elektroonikakoostude standard maailmas. Peaaegu kõikjal elektroonikatööstuses kasutatavate nõuete vastavuse kirjeldused on illustreeritud värvifotodega. Käsitletavad teemad on: painduv kinnitus, plaat plaadil, komponent komponendil, pliivaba, läbivauktehnoloogia komponentide...

Document #:

IPC-9702

Revision

Original Version

Product Type

Standard with amendment(s)

Released: 06/01/2004

Language

Chinese

Current Revision

本文件旨在描述元器件板级互连的断裂强度特性，它详细说明了确定板级器件互连对非周期板组装和测试操作过程中可能发生的弯曲载荷的抗断裂力的常用方法。本文件适用于采用常规再流焊接技术连接到印制板上的表面贴装元器件，并补充了有关运输、装卸或现场操作过程中的机械冲击或撞击的现有标准。全文共14页，2004年6月正式发布英文版，2011年6月发布中文版预览本标准

Document #:

IPC/JEDEC-J-STD-020

Revision

Product Type

Released: 01/15/2010

Language

Chinese

简要介绍（英文） J-STD-020D.1新增了无铅组装所用元器件的相关内容！本标准的目的是确定对湿气诱发应力敏感的非气密固态表面贴装器件（SMD）的潮湿敏感等级。它可用于确定SMD封装的初始可靠性认证应该采用的分级等级。从而能够对这些器件进行正确地包装、存储和操作，以避免其在随后的再流焊接操作时受到热/机械损伤。本标准由IPC和JEDEC联合开发，全文共24页，于 2008年3月公布。

Document #:

Revision

Product Type

Released: 11/16/2016

Language

Turkish

IPC-A-610, tüm dünyada elektronik üretimde yaygın olarak kullanılan bir standarttır. Tüm üretim ve kalite güvence departmanları için zorunlu olan IPC-A-610F, elektronik üretim için endüstri tarafından kabul gören işçilik kriterlerine ait kabul edilebilir ve kusur koşullarını yansıtan çok renkli fotoğraflar ve çizimlere sahiptir. Bu revizyon kaplı delik-içi dolgusu ve BGA boşluk kriterlerinin...

Document #:

Revision

Product Type

Released: 10/28/2013

Language

Turkish

IEC, IPC-A-610'un elektronik üretimde tüm dünyada tercih edilen uluslararası kabul standardı olması için bir doğrulama sürecindedir. IPC-A-610, dünyada en çok kullanılan elektronik üretim standardıdır. Tüm üretim ve kalite güvence departmanları için zorunlu olan IPC-A-610E, elektronik üretim için endüstri tarafından kabul gören işçilik kriterlerine ait çok renkli fotoğraflar ve çizimlere sahiptir...

Document #:

ECA/IPC/JEDEC-J-STD-075

Revision

Original Version

Product Type

Released: 04/20/2009

Language

German

Current Revision

This is the German Language version of the J-STD-075. J-STD-075 picks up where J-STD-020 left off by providing test methods to classify worst-case thermal process limitations for electronic components. Classification is referenced to common industry wave and reflow solder profiles including lead-free processing. The classifications represent maximum process sensitivity levels and do not establish...

Document #:

IPC-7093

Revision

Original Version

Product Type

Released: 03/28/2011

Language

Chinese

Current Revision

本标准描述了采用底部端子表面贴装元器件(BTC)在设计和组装方面的挑战，BTC元器件外部连接由构成元器件整体一部分的金属端子组成。本文件中BTC包括了仅有底部端子并要实施表面贴装的所有类型元器件。包括QFN、 DFN、 SON、 LGA、MLP 和MLF等业界描述性术语。这里所含信息的焦点放在BTCs元器件的关键设计、组装、检验、维修以及和BTC相关的可靠性问题上。这份文件的目标读者是与电子设计、组装、检验和维修等过程有关的经理、设计和工艺工程师、操作员和技术员。本文件的目的是给正考虑采用锡/铅、无铅、粘合剂或其它形式互连工艺来组装BTC类元器件的那些公司提供实际而有用的资讯。虽然本文件不是包含一切的秘方，但它识别了影响进行稳健和可靠组装的许多特性，可给正面临组装制程问题的元器件供应商提供指导性的信息。全文共68页。2011年3月发布。2014年5月翻译。

Document #:

Revision

Product Type

Released: 04/13/2010

Language

Chinese

IEC正在签署将IPC-A-610作为全球首选的电子组装国际验收标准的文件。 IPC-A-610是全球应用最广泛的电子组装标准。作为所有质量保证和组装部门的必备文件，它通过彩色图片和示意图图示了业界公认的工艺要求。主要内容包括挠性电路的连接、母子板、部件叠装、无铅、通孔元器件朝向和焊接要求、SMT（新端子类型）和分立布线组件、机械组装、清洗、标记、涂覆层和层压板要求。对于所有检验人员、操作人员和培训员，IPC-A-610是一个无价之宝。E版本共有809张关于可接受性要求的图片和示意图，其中165张为新增或修订的。最新版本的清晰性和准确度经过了认真地审查。本文件中的一些要求已与业界一致同意的其他文件的相关要求同步，可与材料和工艺标准IPC J-STD-001配套使用。下载IPC-A-610E版本相对于D版本的主要修订变化文件，本文件为PDF文件（只有英文版）。

Document #:

IPC-7527

Revision

Original Version

Product Type

Released: 11/14/2013

Language

German

Current Revision

Beschreibungin Englisch Dieser Standard ist eine Sammlung visueller Qualitätsbewertungskriterien für den Lotpastendruck. Er unterstützt einheitliche Definitionen für die Beschreibung der Lotpaste. Er unterstützt Anwender mit den gebräuchlichen Beschreibungen und Hintergründen zu Lotpastendepots. Der Standard vermittelt wertvolle Erkenntnisse für den Druckprozess von Lotpaste, die zur...

Document #:

Revision

Product Type

Released: 04/30/2013

Language

Turkish

J-STD-001 lehimleme malzemeleri ve proseslerini de kapsayan tek ortak-endüstri standardı olarak dünya çapında kabul edilmektedir. Bu revizyon, kaliteli lehimli bağlantıların ve takımların üretilmesi için gerekli malzemeler, metodlar ve doğrulama yöntemlerini daha iyi anlamak için gerekli kriterlerin yanısıra kurşunsuz üretim için destek te içermektedir. Tüm üç sınıf için gereklilikler...

Document #:

Revision

Product Type

Released: 08/26/2010

Language

German

Die IPC-A-610 befindet sich im Anerkennungsverfahren durch die IEC (International Electrotechnical Commision) als weltweit bevorzugter und international anerkannter Standard für elektronische Baugruppen. IPC-A-610 ist der meist benutzte Standard für elektronische Baugruppen weltweit. IPC-A-610E zeigt die von der Industrie akzeptierten Kriterien für die Verarbeitungsgüte von elektronischen...

Document #:

IPC-2152

Revision

Original Version

Product Type

Released: 08/30/2009

Language

German

Current Revision

Beschreibung in Englisch Der einzige Industrie-Standard zur Bestimmung der geeigneten Dimensionierung von Leitern auf Innen- und Aussenlagen von Leiterplatten, in Bezug auf die geforderte Stromtragfähigkeit und die zulässige Temperaturerhöhung von Leitern. Dieser Standard beschäftigt sich mit dem Einfluss von Thermischer Leitfähigkeit, Durchkontaktierungen, Kupferflächen, Verlustleistung und...

Document #:

Revision

Product Type

Released: 07/13/2015

Language

German

IPC-A-610 ist die weltweit am meisten verwendete Richtlinie zur Elektronik-Montage. Die IPC-A-610F, ein Muss für alle Qualitätssicherungs- und Montageabteilungen, illustriert anerkannte Abnahmekriterien für die Verarbeitungsqualität elektronischer Baugruppen. Sie enthält detaillierte Angaben über sowohl zulässige Zustände als auch Fehlerzustände und wird durch farbige Bilder und Illustrationen...

Document #:

Revision

Product Type

Released: 11/16/2016

Language

Turkish

J-STD-001F lehimleme malzemeleri ve proseslerini de kapsayan tek ortak-endüstri standardı olarak dünya çapında kabul edilmektedir. Bu revizyon, geleneksel lehim alaşımlarının yanısıra kurşunsuz üretim için de destek içermektedir. Bazı önemli değişikliklere örnek olarak kaplı delik-içi minimum dolgu gereklilikleri, iki yeni yüzey montaj sonlandırma türü kriterleri ve genişletilmiş koruyucu kaplama...

Document #:

IPC-9708

Revision

Original Version

Product Type

Released: 07/24/2013

Language

Chinese

Current Revision

简要介绍（英文）对SMT组件定期进行机械弯曲和冲击测试，以确保它们能够承受预期的生产、搬运和最终使用条件。在弯曲和冲击测试过程中，加载于SMT组件的应变和应变率在焊点附近会导致各种失效模式。本文件提供了测试方法去评估印制板组装（PBA）材料的敏感性和关于表面贴装技术（SMT）的连接焊盘下方绝缘材料接合失效的设计。这些测试方法，包括引脚拉拔、焊球拉拔、焊球剪切测试，可以对不同的印制板的材料和设计参数进行排序和比较。全文共17页。2010年12月发布。2013年5月翻译。

Document #:

IPC/JEDEC-J-STD-020

Revision

Product Type

Released: 01/30/2015

Language

Chinese

IPC JEDEC J-STD-020用于确定应该采用的MSL分类等级，从而能够对表面贴装器件（SMD）进行正确地包装、储存和操作，以避免其在再流焊和/或维修操作时受到损伤。J-STD-020涵盖的元器件，用于无铅工艺时，可在较高的温度下进行，用于锡铅工艺时，可在较低的温度下进行。本次修订，许多处增加了说明，以确保覆盖面和应用的一致性。本标准包含了带聚合物层的裸晶粒和非IC封装使用的考虑。E版本也修订/更新了分级温度、封装体积、干燥重量特征、以及在确定干燥重量的过程中建议的时间间隔记录。也提供了烘烤时间的指导，当烘烤测试被中断时。2015年5月翻译。

Document #:

IPC-6012

Revision

Product Type

Released: 12/01/2015

Language

German

BeschreibunginEnglisch Diese Spezifikation behandelt die Qualifikation und Leistungsspezifikation starrer Leiterplatten und umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten mit/ohne durchmetallisierte Löcher und Multilayer-Leiterplatten mit/ohne Sacklöcher und nicht-durchgehende Verbindungslöcher sowie Metallkern-Leiterplatten. Sie behandelt Anforderungen an Endoberflächen und...

Document #:

Revision

Product Type

Released: 04/14/2015

Language

Chinese

IPC-A-610是全球使用最广泛的电子组装标准，对于所有质量保证和组装部门是必不可少的。IPC-A-610F阐释了业界认可的电子组件工艺要求，通过彩色图片和示意图详细说明了可接受及缺陷情形。本版本包含两种新的SMT端子类型，更新了镀覆孔填充要求和BGA空洞要求。此外，文字表述尽可能修订得更容易阅读及有助于理解，而未消除任何要求。主要内容包括挠性电路板的连接、子母板、部件叠装、无铅和锡铅要求、元器件方向及通孔、SMT焊接要求及清洗、标记、涂覆、层压板要求。 IPC-A-610对所有检验员、操作员和培训员是无价之宝。F版本共有814张关于可接受性要求的图片和示意图，其中86张为新增或更新的。标准中的要求已与业界认可的其它标准要求保持同步，可与材料及工艺标准IPC J-STD-001配套使用。

Document #:

Revision

Product Type