本手引きは、プリント基板組立品をリワーク、リペアおよび改造するための手順について記述している。本リビジョンには、旧版で変更を加えた手順内容、最新の一般情報および共通手順内容、集光型IRリフローシステム(予熱器一体型)を用いたBGAの新規手順、その他手順への一般的な更新内容が含まれている。また、多くの手順に、カラーによる解説図が添えられている。本書は、300を超えるページ数で構成されている。2017年1月発行。2018年6月日本語翻訳。
Your results
Document #
Language
Products
이 가이드는 인쇄 보드 어셈블리들의 리웤, 수리 및 변경을 위한 절차들을 제공한다. 이 개정에 포함된 것은 통합된 예열기가 있는 초점이 맞는 IR 리플로우 시스템들 및 모든 다른 절차들에 대한 일반적인 최신으로 갱신된 사항들을 사용하는 BGAs에 대한 변경 사항 페이지들, 최신으로 갱신된 일반적인 정보 및 공통적인 절차들 섹션, 새로운 절차들로서 이전에 공개된 절차들이다. 색깔이 있는 삽화들이 많은 절차들에 포함된다. 300개 이상의 페이지들. 2017.01에 발간됨. 번역되었다
Описание английско Стандарт IPC-7711/21B «Восстановление, модификация и ремонт электронных сборок» был полностью обновлен по каждой процедуре, чтобы обеспечить возможность их применения как для бессвинцовых, так и для традиционных оловянно-свинцовых электронных сборок. Это однотомное издание содержит все ранее опубликованные изменения и несколько новых процедур для компонентов BGA (включая...
Stor opdatering af blyfri support og forbedrede inspektionsvejledninger for reparationer og modifikationer! Denne vejledning omfatter alt, der er nødvendigt for reparation og rework af elektronikprodukter og printkort! IPC-7711B/7721B „Rework, modifikation og reparation af elektronikprodukter“ har komplette procedurer, som er blevet opdaterede for at sikre, at de er anvendelige til både blyfri og...
Omschrijving in het Nederlands Deze handleiding bevat procedures voor rework, repair en modificatie van geassembleerde printplaten. Inbegrepen in deze revisie zijn de eerder uitgebrachte procedures met wijzigingspagina's, een bijgewerkte sectie van de algemene informatie en gemeenschappelijke procedures, nieuwe procedures voor BGA's met behulp van gerichte IR Reflow-systemen met geïntegreerde...
Az egyetlen ipari konszenzuson alapuló huzal és vezeték szerelvényekkel kapcsolatos követelményeket és elfogadási kritériumokat tartalmazó szabvány legújabb verziója. Új alfejezetekkel egészültek ki a biztosítóhuzallal, biztosítósodronnyal, tömítőgyűrűkkel és kábelcsatornákkal kapcsolatos részek és a szabvány számos fejezete frissítésre került. Több mint 700 fotóval és illusztrációval ez a...
IPC-7711B/7721B rilavorazione, modifica e riparazione di assemblaggi elettronici un completo aggiornamento procedura per procedura al fine di garantirne l'applicabilità su entrambe le modalità di brasatura con Pb e senza Pb. Questo volume singolo include tutte le modifiche precedentemente pubblicate e diverse nuove procedure inerenti i BGA (compresi reballing) e la riparazione dei circuiti...
Download an update to published IPC-7711B/7721B Part 3 Procedure 6.1.(English only) Základni aktualizace pro bezolovnatou technologii a zlepšené návody pro kontrolu oprav a modifikací Tento návod obsahuje vše, čeho je zapotřebí pro opravy a přepracování elektronických sestav a desek plošných spojů! IPC 7711/7721 Přepracování,modifikace a opravy elektronických sestav prošla kompletní aktualizaci...
Revizyon B, Kablo ve Kablo Takımlarının Kabul Gereklilikleri için endüstrinin ortak dökümanı olmayı sürdürmektedir. IPC ile Kablo Takımları Üreticileri Birliği (WHMA), bu önemli güncellemeyi geliştirmek için beraber çalışmışlardır. YENİ! Dolgu, kalıplı dolgu, ekleme, yalıtkan desteği olmayan krimp kontakları, sıralı yalıtkan yer değiştirme konnektörleri, konnektör bağlantısı, sert ve uyumlu kablo...
IPC/WHMA-A-620B on ainus juhtme- ja kaablikoostude vastavusnõudeid sisaldav tööstuse konsensuslik standard ning see on väljatöötatud IPC ja Wire Harness Manufacturers Association (WHMA). UUS! Standard sisaldab laialdasi nõudeid survevalule, vormivalule, juhtmete jätkamisele, ilma isolatsiooni toeta juhtme pressimisele, isolatsiooni eemalduseta ühendustele, pistikutele, monoliitsetele ja tinatatud...
IPC-7711/7721 Elektronik Takımlarda Yeniden İşlem, Modifikasyon ve Onarım, kurşunsuz ve geleneksel Kalay-Kurşun ile lehimli takımların her ikisi için de uygulanabilirliği sağlamak için prosedür bazında eksiksiz bir güncellemesi geçerli olmuştur. Bu tek cilt daha önce yayınlanan tüm değişiklikleri, BGA'lar için (topların yenilenmesini de içeren) yeni birkaç prosedürü ve esnek-baskı devre kartı...
This is the Swedish language translation of IPC-7711B/7721B IPC-7711B/7721B Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies has received a complete procedure by procedure update to assure applicability to both lead free and traditional SnPb soldered assemblies. This single volume includes all previously published changes and several new procedures for BGAs (including reballing) and flex...
DESCRIERE engleză IPC-7711B/7721B Refacerea, Modificarea și Reparația Ansamblurilor Electronice a fost în mod total revizuit, procedură cu procedură, pentru a se asigura aplicabilitatea atât pentru ansamblurile lipite tradițional cu aliaje SnPb cât și pentru cele fără plumb. Acest unic volum include toate modificările anterior publicate și câteva proceduri noi pentru circuite BGA (inclusiv...
IPC-D-620 为线缆和线束组件以及军事/航空应用的三个产品类别提供了设计与关键工艺要求。 它是 IPC/WHMA-A-620“线缆及线束组件的要求与验收”及其相关航空附录的设计要求伴侣 包括三份白皮书，为标准中讨论的关键主题提供指导。 这些是： IPC-WP-113, Guidance for the Development and Implementation of a Red Plague Control Plan (RPCP) IPC-WP-114, Guidance for the Development and Implementation of a White Plague Control Plan (WPCP) IPC-WP-116, Guidance for the Development and Implementation of a Foreign Object...
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards