本書は、ソルダペーストの印刷および表面実装用接着剤の塗布に用いるステンシルについて、その設計と製造に関するガイダンスを提供するものである。内容の多くはステンシル設計者、製造者、およびユーザーの経験に基づくものである。
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Stor opdatering af blyfri support og forbedrede inspektionsvejledninger for reparationer og modifikationer! Denne vejledning omfatter alt, der er nødvendigt for reparation og rework af elektronikprodukter og printkort! IPC-7711B/7721B „Rework, modifikation og reparation af elektronikprodukter“ har komplette procedurer, som er blevet opdaterede for at sikre, at de er anvendelige til både blyfri og...
Omschrijving in het Nederlands Deze handleiding bevat procedures voor rework, repair en modificatie van geassembleerde printplaten. Inbegrepen in deze revisie zijn de eerder uitgebrachte procedures met wijzigingspagina's, een bijgewerkte sectie van de algemene informatie en gemeenschappelijke procedures, nieuwe procedures voor BGA's met behulp van gerichte IR Reflow-systemen met geïntegreerde...
IPC-7711B/7721B rilavorazione, modifica e riparazione di assemblaggi elettronici un completo aggiornamento procedura per procedura al fine di garantirne l'applicabilità su entrambe le modalità di brasatura con Pb e senza Pb. Questo volume singolo include tutte le modifiche precedentemente pubblicate e diverse nuove procedure inerenti i BGA (compresi reballing) e la riparazione dei circuiti...
Download an update to published IPC-7711B/7721B Part 3 Procedure 6.1.(English only) Základni aktualizace pro bezolovnatou technologii a zlepšené návody pro kontrolu oprav a modifikací Tento návod obsahuje vše, čeho je zapotřebí pro opravy a přepracování elektronických sestav a desek plošných spojů! IPC 7711/7721 Přepracování,modifikace a opravy elektronických sestav prošla kompletní aktualizaci...
IPC-7711/7721 Elektronik Takımlarda Yeniden İşlem, Modifikasyon ve Onarım, kurşunsuz ve geleneksel Kalay-Kurşun ile lehimli takımların her ikisi için de uygulanabilirliği sağlamak için prosedür bazında eksiksiz bir güncellemesi geçerli olmuştur. Bu tek cilt daha önce yayınlanan tüm değişiklikleri, BGA'lar için (topların yenilenmesini de içeren) yeni birkaç prosedürü ve esnek-baskı devre kartı...
简要介绍 英文） 本规范基于性能标准规定了使用浸银作为印制板表面处理的要求。本规范适用于化学药水供应商、印制板制造商、电子制造服务业（EMS）、原始设备制造商（OEM）。浸银是在铜面上沉积一层薄的银。它是一种多功能的表面处理，适用于焊接。也可应用在一些挤入式接触和表面接触。它适合打铝线。浸银保护下面的铜面免受氧化，以超过预期的保存期限。暴露在湿气和诸如硫和氯的空气污染物中，可能给沉积层的使用寿命带来负面影响。这个影响可能会从轻微的变色到焊盘完全的变黑。适当的包装是必需的。注意：本标准，同时建立了对应位置上的单点厚度范围及浸银厚度的上限。共36页。2009年5月发布。2013年4月翻译。
描述 简要介绍 （英文） 更新了新技术，包括无铅、免清洗及环保化学品。 本文件集合了电路板及组件清洗信息。该修订版本主要阐述了制造和组装运营中材料、制程及污染物之间的关系。它还提出清洁度评估方案和涉及清洁度的制程控制方案。配有彩图帮助理解。全文共200页。2011年7月修订。2013年8月翻
Dieses Dokument unterstützt Richtlinien für das Design und die Herstellung von Druckschablonen für Lotpasten und Kleber für die Oberflächenmontage für THT- und THT/SMD-Technologie. Darin eingeschlossen sind die Unterschiede zwischen bleihaltigen und bleifreien Lotpasten, Überdruckung, Doppeldruck und Stufenschablonen Designs. Enthalten sind ebenfalls Beispiele für ein Bestellformular und die...
This is the Swedish language translation of IPC-7711B/7721B IPC-7711B/7721B Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies has received a complete procedure by procedure update to assure applicability to both lead free and traditional SnPb soldered assemblies. This single volume includes all previously published changes and several new procedures for BGAs (including reballing) and flex...
DESCRIERE engleză IPC-7711B/7721B Refacerea, Modificarea și Reparația Ansamblurilor Electronice a fost în mod total revizuit, procedură cu procedură, pentru a se asigura aplicabilitatea atât pentru ansamblurile lipite tradițional cu aliaje SnPb cât și pentru cele fără plumb. Acest unic volum include toate modificările anterior publicate și câteva proceduri noi pentru circuite BGA (inclusiv...
本标准是为设计与制造焊膏及表面贴装粘合剂用模板提供指导。本文件大部分内容是基于模板设计者、制造厂商和用户的经验编写的。
本规范规定了使用化学镍/钯/浸金（ENEPIG）作为印制板表面处理的要求。本规范规定了ENEPIG应用于焊接、金属线键合和接触面涂覆层的沉积厚度规格。本规范适用于化学药水供应商、印制板制造商、电子制造服务业（EMS）和原始设备制造商（OEM）。ENEPIG是沉积在以铜为基底金属上的一个三层的表面处理。它是一种多功能的表面处理，适用于焊接和金、铝和铜金属线键合。它也适合作为软薄膜和钢凸圆接触的配合表面。其它应用包括使用低插入力（LIF）和零插入力（ZIF）板边连接器和压入式应用。化学钯层形成的扩散阻挡层，阻碍镍扩散到金表面。浸金防止钯层在加工前与污染物反应，否则可能会影响连接制程，如金属线键合和焊接。全文共82页，2013年发布。2018年10月翻译。
IPC-4554，印制板浸锡规范，包含在IPC-455X系列规范里。455X系列规范规定了取代印制板非共面处理（经常被称为锡-铅热风整平处理）的表面处理的要求。该规范是一个全彩色文档，适用于供应商或印制板制造商，电镀化学供应商，合同制造商或EMS工厂和原始设备制造商（OEM）。浸锡是一种通过化学置换反应，直接将金属沉积于印制板金属基材-铜表面的处理方式。浸锡主要作为可焊表面使用，目前也已使用在压入式连接及零插入力（ZIF）连接器的界面上。浸锡可以保护其下面的铜面在保存期限内不被氧化，符合IPC/ EIA J-STD-003规定的第3类涂覆层耐久性要求（贮存期大于6个月）。插入的修订本1是关于浸锡可焊性的更详细说明，使用锡铅和无铅焊料以及适当的助焊剂。
Coming Soon
IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)
IPC-7530B: Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow & Wave)
IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates
IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards