<div class="field field--name-name field--type-string field--label-hidden field__item">Standard Only

Revision

Product Type

Released: 01/10/2019

Language

Hungarian

Current Revision

LEIRÁS Angol nyelvű leírás Ezen útmutató eljárásokat tartalmaz az elektronikai szerelvények újramunkálására, javítására ás módosítására. Ezen revízióban a korábbi szabványváltozat eljárásai, az általános információs és közös eljárási részek is frissítésre kerültek. Új eljárásként a szabvány kiegészült a beépített előfűtővel rendelkező fókuszált infravörös BGA forrasztási eljárással és az összes...

Document #:

Revision

Product Type

Released: 06/18/2018

Language

Hebrew

Current Revision

תאור זוהי המהדורה העדכנית ביותר של תקן מוסכם לתעשייה ודרישות קבלה של הרכבות כבלים ורתמות חוטים. תקן זה כולל סעיפים חדשים לאבטחת חיווט, אבטחת בידודים ומידע מעודכן ברבים מהסעיפים, יחד עם למעלה מ- 700 תמונות ואיורים. תקן זה מפרט חומרים שיטות בדיקות וקריטריוני קבלה לייצור בלחיצה, אבטחה מכאנית וחיבורים מולחמים להרכבות ופעולות הקשורות להרכבת כבלים וחיווט. IPC/WHMA-A-620C תוכנן על ידי IPC והאיגוד לייצור...

Document #:

Revision

Product Type

Released: 05/14/2019

Language

Polish

Current Revision

Niniejszy przewodnik dostarcza procedur dla wprowadzania poprawek, napraw i modyfikacji dla elektronicznych zespołów płyt drukowanych. W tej rewizji zawarte są procedury wcześniej opublikowane jako strony zmian, uaktualnione informacje ogólne i sekcja procedur wspólnych, nowe procedury dla BGA używające systemów rozpływu na skupioną podczerwień z integralnym podgrzewaniem oraz ogólnie uaktualnione...

Document #:

Revision

Product Type

Released: 11/12/2018

Language

Japanese

Current Revision

本手引きは、プリント基板組立品をリワーク、リペアおよび改造するための手順について記述している。本リビジョンには、旧版で変更を加えた手順内容、最新の一般情報および共通手順内容、集光型IRリフローシステム(予熱器一体型)を用いたBGAの新規手順、その他手順への一般的な更新内容が含まれている。また、多くの手順に、カラーによる解説図が添えられている。本書は、300を超えるページ数で構成されている。2017年1月発行。2018年6月日本語翻訳。

Document #:

Revision

Product Type

Released: 01/10/2019

Language

Korean

Current Revision

이 가이드는 인쇄 보드 어셈블리들의 리웤, 수리 및 변경을 위한 절차들을 제공한다. 이 개정에 포함된 것은 통합된 예열기가 있는 초점이 맞는 IR 리플로우 시스템들 및 모든 다른 절차들에 대한 일반적인 최신으로 갱신된 사항들을 사용하는 BGAs에 대한 변경 사항 페이지들, 최신으로 갱신된 일반적인 정보 및 공통적인 절차들 섹션, 새로운 절차들로서 이전에 공개된 절차들이다. 색깔이 있는 삽화들이 많은 절차들에 포함된다. 300개 이상의 페이지들. 2017.01에 발간됨. 번역되었다

Document #:

Revision

Product Type

Released: 01/27/2008

Language

Russian

Current Revision

Описание английско Стандарт IPC-7711/21B «Восстановление, модификация и ремонт электронных сборок» был полностью обновлен по каждой процедуре, чтобы обеспечить возможность их применения как для бессвинцовых, так и для традиционных оловянно-свинцовых электронных сборок. Это однотомное издание содержит все ранее опубликованные изменения и несколько новых процедур для компонентов BGA (включая...

Document #:

IPC-7093

Revision

Product Type

Released: 09/14/2022

Language

Chinese

Current Revision

IPC-7093A 标准为实施底部端子元器件(BTCs)提供了基本的设计和组装指南。具体而言，IPC-7093A 提供了与 BTCs 相关的关键设计、材料、组装、检查、维修、质量和可靠性问题的指南。

Document #:

IPC-7093

Revision

Product Type

Released: 05/03/2022

Language

Japanese

Current Revision

本規格「IPC-7093A」は、下面電極部品(BTC)を実装するための基本的な設計および組立のガイダンスについて記述するものである。IPC-7093Aでは特にBTCに関連する重要な設計、材料、組立、検査、リペア、品質および信頼性の問題について、そのガイドラインを提供している

Document #:

Revision

Product Type

Released: 12/19/2012

Language

Danish

Current Revision

Stor opdatering af blyfri support og forbedrede inspektionsvejledninger for reparationer og modifikationer! Denne vejledning omfatter alt, der er nødvendigt for reparation og rework af elektronikprodukter og printkort! IPC-7711B/7721B „Rework, modifikation og reparation af elektronikprodukter“ har komplette procedurer, som er blevet opdaterede for at sikre, at de er anvendelige til både blyfri og...

Document #:

Revision

Product Type

Released: 04/26/2019

Language

Dutch

Current Revision

Omschrijving in het Nederlands Deze handleiding bevat procedures voor rework, repair en modificatie van geassembleerde printplaten. Inbegrepen in deze revisie zijn de eerder uitgebrachte procedures met wijzigingspagina's, een bijgewerkte sectie van de algemene informatie en gemeenschappelijke procedures, nieuwe procedures voor BGA's met behulp van gerichte IR Reflow-systemen met geïntegreerde...

Document #:

Revision

Product Type

Released: 04/12/2019

Language

Hungarian

Current Revision

Az egyetlen ipari konszenzuson alapuló huzal és vezeték szerelvényekkel kapcsolatos követelményeket és elfogadási kritériumokat tartalmazó szabvány legújabb verziója. Új alfejezetekkel egészültek ki a biztosítóhuzallal, biztosítósodronnyal, tömítőgyűrűkkel és kábelcsatornákkal kapcsolatos részek és a szabvány számos fejezete frissítésre került. Több mint 700 fotóval és illusztrációval ez a...

Document #:

IPC-7530

Revision

Product Type

Released: 05/29/2019

Language

Chinese

Current Revision

本标准的目的是为开发温度曲线提供有效和实用的信息，以生产可接受的锡铅和无铅的电子组件。该修订版将原来标准的重点从再流温度曲线扩展到包括激光焊曲线、选择焊曲线、波峰焊曲线或其他焊接曲线。该修订版还包括一个全彩色故障排除指南，用于解决可归因于分析的常见缺陷。

Document #:

Revision

Product Type

Released: 11/30/2007

Language

Italian

Current Revision

IPC-7711B/7721B rilavorazione, modifica e riparazione di assemblaggi elettronici un completo aggiornamento procedura per procedura al fine di garantirne l'applicabilità su entrambe le modalità di brasatura con Pb e senza Pb. Questo volume singolo include tutte le modifiche precedentemente pubblicate e diverse nuove procedure inerenti i BGA (compresi reballing) e la riparazione dei circuiti...

Document #:

Revision

Product Type

Released: 01/27/2008

Language

Czech

Current Revision

Download an update to published IPC-7711B/7721B Part 3 Procedure 6.1.(English only) Základni aktualizace pro bezolovnatou technologii a zlepšené návody pro kontrolu oprav a modifikací Tento návod obsahuje vše, čeho je zapotřebí pro opravy a přepracování elektronických sestav a desek plošných spojů! IPC 7711/7721 Přepracování,modifikace a opravy elektronických sestav prošla kompletní aktualizaci...

Document #:

Revision

Product Type

Released: 11/12/2014

Language

Turkish

Current Revision

Revizyon B, Kablo ve Kablo Takımlarının Kabul Gereklilikleri için endüstrinin ortak dökümanı olmayı sürdürmektedir. IPC ile Kablo Takımları Üreticileri Birliği (WHMA), bu önemli güncellemeyi geliştirmek için beraber çalışmışlardır. YENİ! Dolgu, kalıplı dolgu, ekleme, yalıtkan desteği olmayan krimp kontakları, sıralı yalıtkan yer değiştirme konnektörleri, konnektör bağlantısı, sert ve uyumlu kablo...

Document #:

Revision

Product Type

Released: 12/01/2014

Language

Estonian

Current Revision

IPC/WHMA-A-620B on ainus juhtme- ja kaablikoostude vastavusnõudeid sisaldav tööstuse konsensuslik standard ning see on väljatöötatud IPC ja Wire Harness Manufacturers Association (WHMA). UUS! Standard sisaldab laialdasi nõudeid survevalule, vormivalule, juhtmete jätkamisele, ilma isolatsiooni toeta juhtme pressimisele, isolatsiooni eemalduseta ühendustele, pistikutele, monoliitsetele ja tinatatud...

Document #:

Revision

Product Type

Released: 11/30/2007

Language

Turkish

Current Revision

IPC-7711/7721 Elektronik Takımlarda Yeniden İşlem, Modifikasyon ve Onarım, kurşunsuz ve geleneksel Kalay-Kurşun ile lehimli takımların her ikisi için de uygulanabilirliği sağlamak için prosedür bazında eksiksiz bir güncellemesi geçerli olmuştur. Bu tek cilt daha önce yayınlanan tüm değişiklikleri, BGA'lar için (topların yenilenmesini de içeren) yeni birkaç prosedürü ve esnek-baskı devre kartı...

Document #:

Revision

Product Type

Released: 03/23/2009

Language

Swedish

Current Revision

This is the Swedish language translation of IPC-7711B/7721B IPC-7711B/7721B Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies has received a complete procedure by procedure update to assure applicability to both lead free and traditional SnPb soldered assemblies. This single volume includes all previously published changes and several new procedures for BGAs (including reballing) and flex...

Document #:

Revision

Product Type

Released: 08/06/2012

Language

Romanian

Current Revision

DESCRIERE engleză IPC-7711B/7721B Refacerea, Modificarea și Reparația Ansamblurilor Electronice a fost în mod total revizuit, procedură cu procedură, pentru a se asigura aplicabilitatea atât pentru ansamblurile lipite tradițional cu aliaje SnPb cât și pentru cele fără plumb. Acest unic volum include toate modificările anterior publicate și câteva proceduri noi pentru circuite BGA (inclusiv...

Document #:

IPC-2231

Revision

Original Version

Product Type

Released: 04/09/2020

Language

Chinese

Current Revision

本文件提供了制定最佳实践方法的指南，用于在开发正式DFX（面向可制造性、可制作性、可组装性、可测试性、成本、可靠性、环境、重用性设计）的过程中对采用表面贴装和通孔器件的印制板组件进行布局。

Document #:

IPC-7092

Revision

Original Version

Product Type

Released: 01/20/2020

Language

Chinese

Current Revision

本标准描述了在印制板中以成形或放置方式实现的有源和无源元器件在设计和组装方面的挑战。包括内部电子元器件的完整结构可用于表面贴装和／或通孔元器件连接。在组装过程中，多层结构变成准备为进一步加工的完整产品，它可由有机、无机（陶瓷）或两类兼有的材料制成。

Document #:

IPC-7093

Revision

Original Version

Product Type

Released: 03/28/2011

Language

Chinese

Current Revision

本标准描述了采用底部端子表面贴装元器件(BTC)在设计和组装方面的挑战，BTC元器件外部连接由构成元器件整体一部分的金属端子组成。本文件中BTC包括了仅有底部端子并要实施表面贴装的所有类型元器件。包括QFN、 DFN、 SON、 LGA、MLP 和MLF等业界描述性术语。这里所含信息的焦点放在BTCs元器件的关键设计、组装、检验、维修以及和BTC相关的可靠性问题上。这份文件的目标读者是与电子设计、组装、检验和维修等过程有关的经理、设计和工艺工程师、操作员和技术员。本文件的目的是给正考虑采用锡/铅、无铅、粘合剂或其它形式互连工艺来组装BTC类元器件的那些公司提供实际而有用的资讯。虽然本文件不是包含一切的秘方，但它识别了影响进行稳健和可靠组装的许多特性，可给正面临组装制程问题的元器件供应商提供指导性的信息。全文共68页。2011年3月发布。2014年5月翻译。

Document #:

IPC-7530

Revision

Original Version

Product Type