Menu
Close
Contact IPC

Standards

Your results

Document #

Language

Products

IPC-7711/21 - Revision B - Standard Only

Wprowadzanie Poprawek, Modyfikacja i Naprawa Zespołów Elektronicznych

Document #:
IPC-7711/21
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  06/11/2010
Language
Polish
IPC-7711B/7721B Wprowadzanie Poprawek, Modyfikacja i Naprawa Zespołów Elektronicznych zawiera zbiór zaktualizowanych procedur w celu zapewnienia właściwego stosowania zarówno do połączeń bezołowiowych jak tradycyjnych pakietów lutowanych spoiwem SnPb. Dokument ten zawiera wszystkie opublikowane wcześniej zmiany i kilka nowych procedur dotyczących elementów BGA (wliczając reballing) oraz naprawy...

IPC-J-STD-006 - Revision B - Standard Only

Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications

Document #:
IPC-J-STD-006
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  05/05/2008
Language
Japanese
This is the Japanese language version of J-STD-006B. This standard prescribes the nomenclature, requirements and test methods for electronic grade solder alloys; for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, and powder solders, for electronic soldering applications; and for ''special'' electronic grade solders. This is a quality control standard and is not intended to relate directly to the material's...

IPC-6012 - Revision C - Standard Only

Specyfikacja Zdolności i Osiągów dla Sztywnych Płyt Drukowanych

Document #:
IPC-6012
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  04/13/2010
Language
Polish
Opis w jezyku angielskim. Niniejsza specyfikacja opisuje zdolność i osiągi sztywnych płyt drukowanych, jednostronnych, dwustronnych, z lub bez otworów metalizowanych, wielowarstwowych z lub bez ślepych/ zakrytych otworów przelotowych oraz płyt z rdzeniem metalowym. Podaje wymagania na wykończenie końcowe, pokrycie metalizacją powierzchni, przewodniki, otwory/ otwory przelotowe, wymagania na...

IPC-7711/21 - Revision A - Standard Only

Rework and Repair Guide

Document #:
IPC-7711/21
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  10/01/2003
Language
Polish
This is the Polish language version of IPC-7711/21A. IPC-7711A, Rework of Electronic Assemblies (with Change 1) and IPC-7721A, Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies (with Changes 1 and 2) now includes additional support for BGAs and flex-print repair. IPC-7711A includes procedural requirements, tools, materials and methods to be used in removing and replacing...

IPC-7711/21 - Revision B - Standard Only

Retrabajo, Modificación y Reparación de Ensamble Electrónicos

Document #:
IPC-7711/21
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  06/22/2009
Language
Spanish
This is the Spanish language translation of IPC-7711B/7721B IPC-7711B/7721B Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies has received a complete procedure by procedure update to assure applicability to both lead free and traditional SnPb soldered assemblies. This single volume includes all previously published changes and several new procedures for BGAs (including reballing) and flex...

IPC-6012 - Revision C - Standard Only

Définitions et Spécification des propriétés des circuits imprimés rigides

Document #:
IPC-6012
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  12/19/2012
Language
French
DESCRIPTION en anglais Cette norme couvre les définitions et les propriétés des circuits imprimés rigides, incluant les simple-faces, les double-faces, avec ou sans trous métallisés, les multicouches avec ou sans vias borgnes/enterrés et les circuits à âmes métalliques. Elle décrit les besoins en finitions et en renforts électrolytiques, les conducteurs, les trous et les vias, les fréquences de...

IPC-7711/21 - Revision B - Standard Only

Reprise, Modification et Réparation des Assemblages Electroniques

Document #:
IPC-7711/21
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  03/04/2013
Language
French
L’IPC 771B/7721B Reprise, Modification et Réparation des assemblages électroniques a subi une mise à jour complète procédure par procédure pour en assurer l’applicabilité aux assemblages sans plomb comme aux traditionnels brasés en plombé. Ce volume unique inclue tous les modifications publiées précédemment et plusieurs nouvelles procédures pour les BGA (incluant le rebillage) et la réparation des...

IPC-7711/21 - Revision B - Standard Only

Elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása

Document #:
IPC-7711/21
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  01/27/2008
Language
Hungarian
Az IPC-7711B/7721B Elektronikus szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása eljárásról eljárásra frissítésen esett át, hogy biztosítsa az alkalmazhatóságot az ólommentes és SnPb technológiával forrasztott szerelvényekre egyaránt. Ez az egységes kiadás tartalmazza az összes korábban kiadott változtatást és számos új eljárást BGA-kra (beleértve az újragolyózást is), valamint flexibilis...

IPC-2222 - Revision A - Standard Only

Norme Sectionnelle de Conception pour les Circuits Imprimés Organiques Rigides

Document #:
IPC-2222
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  08/24/2015
Language
French
Utilisée conjointement avec l‘IPC-2221, l‘IPC-2222 établit les exigences spécifiques pour la conception des circuits imprimés organiques rigides et d'autres formes de structures de montage et d'interconnexion de composants. Cette norme s'applique aux circuits simple-face, double-face ou multicouches. Les concepts clés de ce document sont : les propriétés du stratifié rigide, les exigences de...
no-image-available

IPC-9121 - Amendment 1

印制板制造工艺问题解答 修订本1

Document #:
IPC-9121
Revision
Original Version
Product Type
Amendment
Released:  10/08/2020
Language
Chinese
Current Revision
本手册可供任何生产制造或采购印制板的人员作为基本资源。数百张真实的全彩色照片聚焦了650多个印刷电路板工艺缺陷，每个缺陷都有其分析原因和纠正措施。IPC-9121是取代1997年12月发布 的IPC-PE-740A中的PCB部分。2016年3月发布9121英文母标准，2018年年4月发布修订本1，修订本1于2020年4月翻译。详情参见目录。
no-image-available

IPC-6012 - Revision D - Amendment 1

リジッドプリント板の認定および性能仕様-改定1

Document #:
IPC-6012
Revision
D
Product Type
Amendment
Released:  03/19/2019
Language
Japanese
本改訂は、IPC-6012Dで定められた銅ラップめっきの測定に関し、既存の許容基準に対し変更を加えるものである。本改訂は、新規設計品に施行される受け入れ要件の導入に伴い、旧来の設計品に追加的な品質認定作業を課すことのないよう、設計の有効日(2018年1月1日の前日まで、また、2018年1月1日以降)を基準に、クラス3製品の銅ラップめっきに二重基準を施行するものである。IPC-6012Dに記載する「銅ラップめっきの要求事項」の対象となる旧来の製品に対しては、本改訂は適用されない。8ページ。2019年1月翻訳。

IPC-6012 - Revision D - Addendum - Space and Military

Dodatek do Aplikacji Kosmicznych i Awioniki Wojskowej dla dokumentu IPC-6012D - Specyfikacji Zdolności i Osiągów dla Sztywnych Płyt Drukowanych

Document #:
IPC-6012
Revision
D
Product Type
Addendum
Released:  07/30/2019
Language
Polish
Dodatek ten uzupełnia lub zastępuje specjalnie określone wymagania IPC-6012D, wersja D, dla sztywnych płyt drukowanych, które muszą przetrwać wibracje, testy naziemne i cykliczne testy termiczne środowiskowe awioniki kosmicznej i wojskowej. 15 stron. Przetłumaczono

IPC-6012 - Revision D - Addendum - Space and Military

刚性印制板的鉴定及性能规范航天和军事航空电子应用补充标准

Document #:
IPC-6012
Revision
D
Product Type
Addendum
Released:  08/23/2017
Language
Chinese
本补充标准提供的要求，是对已发布的IPC-6012D中要求的补充和某些情况下的替代，以确保用于航天和军事航空电子设备中的印制电路板能够在振动、静态测试和热循环环境条件下的可靠性。共11页。2015年9月发布
no-image-available

IPC-J-STD-005 - Standard with Amendment 1

Requirements for Soldering Pastes

Document #:
IPC-J-STD-005
Revision
Original Version
Product Type
Standard with amendment(s)
Released:  06/27/2008
Language
Chinese
This is the Chinese language version of J-STD-005. DOD Adopted 1995Lists requirements for qualification and characterization of solder paste. Test methods and criteria for metal content, viscosity, slump, solder ball, tack and wetting of solder pastes are included. Supersedes QQ-S-571. Developed by IPC and EIA. 24 pages. Released January 1995.
no-image-available

IPC-9121 - Standard Only

印制板制造工艺问题解答

Document #:
IPC-9121
Revision
Original Version
Product Type
Standard Only
Released:  12/18/2018
Language
Chinese
本手册可供任何生产制造或采购印制板的人员作为基本资源。数百张真实的全彩色照片聚焦了650多个印刷电路板工艺缺陷，每个缺陷都有其分析原因和纠正措施。IPC-9121是取代1997年12月发布 的IPC-PE-740A中的PCB部分。本标准于2016年3月发布，2018年7月翻译。

IPC-1601 - Standard Only

印制板操作和贮存指南

Document #:
IPC-1601
Revision
Original Version
Product Type
Standard Only
Released:  08/30/2010
Language
Chinese
简要介绍 （英文） 行业内唯一一份关于印制板操作、包装和贮存的指南。本文件中的指南是为了保护印制板，避免其受到污染、物理损伤、可焊性降低和吸潮。还给出了以下需考虑的因素：包装材料类型和方法、生产环境、产品操作和运输、建立推荐的湿气水平、建立去除湿气的烘烤曲线以及烘烤对印制板可靠性的影响。 全文共18页，2010年8月正式发布英文版；2011年5月发布中文版。

IPC-J-STD-005 - Standard Only

Requirements for Soldering Pastes

Document #:
IPC-J-STD-005
Revision
Original Version
Product Type
Standard Only
Released:  05/05/2008
Language
Japanese
This is the Japanese language version of J-STD-005. Lists requirements for qualification and characterization of solder paste. Test methods and criteria for metal content, viscosity, slump, solder ball, tack and wetting of solder pastes are included. Supersedes QQ-S-571. Developed by IPC and EIA. 24 pages. Released January 1995.
426-444 of 444

Coming Soon

IPC-7095E: Design and Assembly Process Implementation for Ball Grid Arrays (BGAs)

IPC-2294: Design Standard for Printed Electronics on Rigid Substrates

IPC-6904: Qualification and Performance Specifications for Printed Electronics on Rigid Substrates

J-STD-005B: Requirements for Soldering Pastes

IPC-9691C: User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25 Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance and Other Internal Electrochemical Migration Testing

IPC-4105: Specification for Metal Base Copper Clad laminates for Rigid Printed Boards

J-STD-609C: Marking and Labeling of Components, PCBs and PCBAs to Identify Lead (Pb), Lead-Free (Pb-free) and Other Attributes

IPC-4556A: Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/ Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Boards

J-STD-004D: Requirements for Soldering Fluxes

IPC-4413: Specification for Finished Fabric Woven from Low Dk Glass for Printed Boards

IPC-HERMES-9852 Version 1.6: The Global Standard for Machine-to-Machine Communication in SMT Assembly