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IPC-HERMES-9852: 表面贴装技术组装中机器对机器通信的全球标准

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IPC-J-STD-006C: 電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項

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IPC-J-STD-006C-Japanese: 電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項

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IPC-J-STD-004B-WAM1: はんだ付用フラックスに関する要求事項

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IPC-J-STD-004B-WAM1: はんだ付用フラックスに関する要求事項

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IPC-1072-AM1: Intellectual Property Protection in Electronic Assembly Manufacturing

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IPC-J-STD-001G-AM1: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項 改訂1

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IPC-4556-AM1: is a Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Circuit Boards-Amendment...

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IPC-J-STD-001G-AM1: Enthält Anforderungen für Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen.

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IPC-1791-AM1: Trusted Electronic Designer, Fabricator and Assembler Requirements, Amendment 1

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IPC-J-STD-001G-AM1: Les exigences relatives au brasage d’assemblages électroniques et électriques.

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IPC-J-STD-001G-AM1: J-STD-001G-AM1-SP / Provee requisitos para materiales de soldadura y procesos para ensambles

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IPC-J-STD-001G-AM1: 焊接的电⽓和电⼦组件要求 修订本

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J-STD-006C-AM1: Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic...

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IPC-2591: Échanges au sein d’une usine connectée (CFX)

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IPC-2591: Connected Factory Exchange (CFX)-JP

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IPC-9111: 印制电路板组装工艺的故障排除

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IPC-2591: 互联工厂数据交换(CFX)

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IPC-2591: Intercambio en fábricas conectadas (CFX)

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IPC-J-STD-001G-AM1: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

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IPC-J-STD-001G-AM1: はんだ付される電気及び電子組立品に関する要件事項 改訂1