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Released: 06/30/2015

Language

French

Current Revision

Ce document essentiel pour l’industrie fournit des descriptions et des illustrations de la terminologie de l’industrie d’assemblage électronique afin d’aider les utilisateurs et leur clients à casser les barrières linguistiques. La révision M contient plus de 220 termes nouveaux ou révisés, incluant la nouvelle terminologie pour les procédés de tropicalisation, d’enrobage et d’encapsulation, la...

Document #:

IPC/JEDEC-J-STD-609

Revision

Product Type

Released: 06/01/2012

Language

English

This is a list of reported errata to the printed copies of IPC/JEDEC J-STD-609A. Pen and ink changes should be made in accordance with your company's document control policies.

Document #:

Revision

Product Type

Released: 04/02/2008

Language

English

Implementing Ball Grid Array (BGA) and Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) technology presents some unique challenges for design, assembly, inspection and repair personnel. IPC-7095B delivers useful and practical information to anyone currently using BGAs or considering a conversion to area array packaging formats. This has become especially important due to the change in the alloys being used, both...

Document #:

Revision

Product Type

Released: 10/01/2004

Language

English

Implementing Ball Grid Array (BGA) and Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) technology presents some unique challenges for design, assembly, inspection and repair personnel. Revision A of this document delivers useful and practical information to anyone who is currently using BGAs or is considering a conversion to area array packaging formats. In addition to providing guidelines for BGA inspection...

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Revision

Product Type

Released: 04/13/2010

Language

English

Dual-language (Spanish/English) DVD -- Introduces industry specifications J-STD-001 & IPC-A-610 and explains the concept of process indicators. Includes an animated examination of the invisible problems that can be created during rework to explain why it's so important to avoid unnecessary rework. Reviews each of the tools and materials for plated-through hole (PTH) rework (including low-residue...

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IPC-T-50

Revision

Product Type

Released: 01/13/2023

Language

Chinese

Current Revision

IPC-T-50N-CN文件旨在为电子行业中常用的词汇和术语提供其定义。本文件所规定的定义充分详细地阐明了术语，以便以英语为第二语言的读者能够理解含义的细微之处。IPC-T-50N-CN包含550多个新的或修订的术语，包括通孔结构、表面贴装器件类型、焊料凸点、焊料合金、焊接、退润湿、电路板制造工艺和测试的新术语。

Document #:

IPC-T-50

Revision

Product Type

Released: 02/03/2015

Language

German

Current Revision

Das unentbehrliche Nachschlagewerk für alle Verantwortlichen entlang der Wertschöpfungskette von elektronischen Produkten. Die Revision K enthält auf mehr als 120 Seiten, mehr als 220 neue und überarbeitete Begriffe und bildliche Darstellungen. Beispiele: Access Hole, Accelerated Equivalent Soak, Capture Land, Micro Via Technology, Plating Thief, Etchback, Resin Recession, Tape Automated Bonding...

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IPC-6018

Revision

Product Type

Released: 08/09/2016

Language

English

This specification covers qualification and performance of high frequency (microwave) boards, including single-sided, double-sided, with or without plated-through holes, multilayer with or without blind/buried vias and metal core boards. It addresses final finish and surface plating coating requirements, conductors, holes/vias, frequency of acceptance testing and quality conformance as well as...

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IPC-6013

Revision

Product Type

Released: 12/18/2013

Language

English

Covers qualification and performance requirements for flexible printed boards designed to IPC-2221 and IPC-2223. The flexible printed board may be single-sided, double-sided, multilayer or rigid-flex multilayer. All of these constructions may include stiffeners, PTHs, microvias, and blind/buried vias. Revision C incorporates new and updated requirements for final finishes, surface and hole plating...

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IPC-6013

Revision

Product Type

Amendment

Released: 05/03/2018

Language

English

IPC-6013D-AM1 is an amendment makes changes to the existing acceptance criteria for copper wrap plating measurements as deﬁned by IPC-6013D. IPC-6013D-AM1 is an amendment which implements a dual criterion for Class 3 copper wrap plating, based on design effectivity (before and after July 01, 2018), so as not to impose onto legacy designs any additional qualiﬁcation activity associated with...

Document #:

Addendum with amendment(s)

Revision

Product Type

Released: 12/01/2018

Language

English

The IPC-6012DA-WAM1 Addendum, when required by procurement documentation/drawings, supplements or replaces specifically identified requirements of IPC-6012D, Revision D, for rigid printed boards that must survive the vibration and thermal cycling environments of electronic interconnects within the automotive industry. The amendment changes to this document includes updated requirements for lifted...

Document #:

Revision

Product Type

Amendment

Released: 09/01/2017

Language

English

The IPC-6012D-AM1 makes changes to the existing acceptance criteria for copper wrap plating measurements as deﬁned by IPC-6012D. The IPC-6012D-AM1 implements a dual criterion for Class 3 copper wrap plating, based on design effectivity (before and after January 01, 2018), so as not to impose onto legacy designs any additional qualiﬁcation activity associated with adopting acceptance requirements...

Document #:

Revision

Product Type

Released: 03/04/2008

Language

German

Current Revision

This is the German Language version of IPC-J-STD-020D. Updated with extended support for components used for lead free assembly! This standard identifies the classification levels of nonhermetic solid state surface mount devices that are sensitive to moisture-induced stress. It is used to determine which classification level should be used for initial reliability qualification. These devices can...

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IPC/JEDEC-J-STD-033

Revision

Product Type

Released: 02/18/2019

Language

Spanish

Current Revision

El IPC/JEDEC J-STD-033D proporciona a los fabricantes de dispositivos de montaje superficial y a los usuarios con métodos estandarizados para la manejo, embalaje, transporte y uso de componentes sensibles a la humedad/reflujo. Estos métodos ayudan a evitar daños por la absorción de humedad y por la exposición a las temperaturas de la soldadura por reflujo que pueden tener como resultado una...

Document #:

Revision

Product Type

Released: 04/01/2024

Language

Chinese

Current Revision

此标准涵盖了刚性印制板的鉴定和性能要求，印制板类型包括单/双面板、带或不带镀覆孔、带或不带盲孔/埋孔和金属芯的多层板。该规范涉及最终产品和表面处理涂敷要求、导体、通孔/过孔、验收测试频次和质量一致性以及电气、机械和环境要求。IPC-6012F新增和修订了一些印制板的要求，例如背钻孔结构，选择性表面处理，铜包覆电镀，印制板阶梯槽，中间目标连接盘，可焊性测试，显微切片分析，以及热冲击和基于性能测试的微导通孔结构的可靠性问题等。 IPC-6012F与IPC-6011一起使用，取代IPC-6012E。

Document #:

Revision

Product Type

Released: 03/15/2024

Language

Japanese

Current Revision

本仕様書は、リジッドプリント基板(片面/両面基板、めっきスルーホールが有る/無い基板、ブラインドビア/ベリードビアが有る/無い多層基板)およびメタルコア基板の認定と性能について規定するものである。本仕様書では、表面処理と表面めっきコーティングに関する要求事項や、導体、ホール/ビア、受入試験頻度、品質適合性、また、電気的・機械的・環境的な要求事項についても触れている。改版F(リビジョンF)では、プリント基板のキャビティ、銅ラップめっき、中間対象ランド、はんだ付性試験、ディウェッティング、マイクロセクション評価、内層めっき部、絶縁間隙、マイクロビア構造の信頼性問題など、新規要件や追加要件が多く採用されている。本書はIPC-6011と併せて使用する。IPC-6012Eに優先する。

Document #:

Revision

Product Type

Released: 11/27/2023

Language

Chinese

Current Revision

IPC/JEDEC J-STD-020F标准旨在确定对湿气诱发应力敏感的非气密表面贴装器件（SMD）的潮湿敏感度分级，从而能够对其进行正确地包装、储存和操作，以避免其在再流焊连接和/或维修操作时受到损坏。 IPC/JEDEC J-STD-020F标准可用于确定非密封SMD鉴定应使用的分类级别。通过该测试方法中的标准本身不足以保证长期可靠性。根据JESD22-A113，本文件为SMD生成的湿度敏感度等级（MSL）用于确定预处理的浸泡条件，以及如何根据J-STD-033正确包装、储存和处理SMD，以避免在组装回流焊连接和/或维修操作期间损坏。对于可能对过程敏感的IC器件，请参考J-STD-075，以确定是否需要PSL（过程敏感等级）分类。

Document #:

Revision

Product Type

Released: 09/21/2021

Language

Japanese

Current Revision

IPC JEDEC J-STD-020は、表面実装部品(SMD)の吸湿耐性水準(MSL)の分類水準を特定し、適切にパッケージ化および保管され、また取り扱われることで、組立のはんだリフロー接続および/またはリペア作業中の熱的/機械的損傷を回避することを目的としている。J-STD-020は、高温による鉛フリーはんだ、および低温によるSnPbはんだの各組立で取り扱われる部品を対象としている。このリビジョンでは適用範囲および用途における一貫性を確保するため、規格書内の多くの領域で明確な説明が追加された。本書では、ポリマー層のあるベアダイおよび非ICパッケージの使用に関する考慮事項について触れている。なお本書(リビジョンE)では、分類温度 (Tc)、パッケージの体積、乾燥重量の特性評価、時間間隔の特性を考慮した乾燥重量の決定方法についても明確にし、最新情報を記載している。また...

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IPC/JEDEC-J-STD-033

Revision

Product Type

Released: 09/21/2021

Language

Japanese

Current Revision

IPC/JEDEC J-STD-033Dは、感湿性部品、リフロー感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用に関し、標準化された方法を製造者およびユーザーに提供することを目的としている。これらの方法は、生産収量や信頼性の低下、および部品の劣化につながる可能性のある、吸湿およびはんだリフロー温度にさらされることによる損傷を回避するために提供するものである。IPC/JEDEC J-STD-033Dで定義するドライパッキングの手順を適切に実施することにより、封止日から最低でも12か月間のシェルフライフが可能となる。本書はIPCおよびJEDECにより作成された。

Document #:

IPC/JEDEC-J-STD-033

Revision

Product Type

Released: 12/18/2018

Language

Chinese

Current Revision

本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。

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Standard with amendment(s)

Revision

Product Type

Released: 09/19/2019

Language

Chinese

Current Revision

IPC-7095D在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。它还介绍了如何使用BGA成功实现印刷电路板组件的稳健设计和装配流程，以及解决BGA组装过程中可能出现的一些常见异常的方法。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。D版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。除了提供BGA检查和维修的指引外，本标准还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。

Document #:

IPC-6013

Revision

Product Type

Released: 05/31/2022

Language

Chinese

Current Revision

涵盖根据 IPC-2221 和 IPC-2223 设计的挠性印制板的鉴定和性能要求。挠性印刷板可以是单面、双面、多层或刚挠性多层。所有这些结构都可以包括增强板、镀覆孔、微导通孔和盲孔/埋孔。修订版 E 包含了对最终涂覆、刚挠过渡区、外来夹杂物、表面贴装焊盘异常、电镀内层、褶皱、折痕和吸管状空隙等形变异常，标记，重合度（孔环），导体厚度减小，孔壁介质去除，树脂去除，微孔填镀和孔选择性（钮扣）镀等、铜填充通孔结构微导通孔结构的新增和更新要求。

Document #:

Standard with amendment(s)

Revision

Product Type

Released: 06/17/2020

Language

Japanese

Current Revision

IPC-7095D-AM1は、ボールグリッドアレイ(BGA)およびファインピッチBGA(FBGA)技術の設計および組立の実施について記述するものであり、これらのパッケージを使用したプリント基板の設計と組立に関連する検査、リペアおよび信頼性の問題に焦点を当てている。 IPC-7095D-AM1は、BGAを使用している、もしくは使用を検討している本書読者に対し、有用で実用的な情報を提供するものである。またIPC-7095D-AM1では、BGAを使用するプリント基板組立のためのロバスト設計と組立プロセスの正しい方法について説明するとともに、BGAの組立中に発生する可能性のある一般的な異常について、トラブルシューティングの方法を説明している。

Document #:

Revision

Product Type

Released: 08/11/2020

Language

German

Current Revision

Die Spezifikation IPC-6012E-DE behandelt die Qualifikation und Leistungsspezifikation starrer Leiterplatten und umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten mit/ohne metallisierte(n) Löcher(n) und Multilayer-Leiterplatten mit/ohne Sacklöcher(n) und nicht-durchgehende(n) Verbindungslöcher(n) sowie Metallkern-Leiterplatten. Sie behandelt Anforderungen an Endoberflächen und...

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Revision

Product Type